更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析
半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。
Windows環境での最高クラスのFEAソリューション
Femapは、世界的に評価の高い、CADに依存しないWindowsネイティブの、高度なエンジニアリング有限要素解析（FEA）用プリ/ポストプロセッサです。
設計、プラスチック材料、CAEの三位一体の知見と技術で設計品質の向上と開発効率化を図ります
当社では、お客様が設計された部品等の構造解析を実施し、理論的に 形状の評価を行うとともに、その結果に基づいた改良提案を行います。 構造解析は計算することそのものを目的化しがちですが、当社は量産設計の 経験に基づき、あくまでも課題解決の一手段としてこの構造解析を位置づけ、 本質課題解決に努めます。 材料研究の経験に基づき、適切な材料物性値を用いた解析を行うことが可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
防護柵の実験回数の削減、実験コストの削減、開発リードタイム短縮のため解析業務委託してみませんか?
日本イーエスアイでは構造解析統合ソリューションVirtual Performance Solutionを活用した強度解析、衝撃解析などの受託解析も行っております。ここでは支柱・車止め・ガードパイプ・壁高欄・橋梁・防護柵・ガードレール・ワイヤーロープにおけるエンジニアリングサービスについてご紹介いたします。解析で評価されたい製品の3DCADモデルと材料物性データ、解析条件をいただくことにより実験で評価されたいことを解析で予測することが可能です。 ■ご用意いただくもの ・製品3DCAD ・部品の材料物性値、拘束条件 ・荷重条件、衝突条件 ■ESIでご用意できるもの ・乗用車モデル ・大型車モデル ■モデル化検討 ・御指定の条件で解析モデルを作成いたします。 ■結果のご報告 ・衝撃力、負荷、変形量 ・衝突加速度 ・離脱位置 ・離脱角度 ・離脱速度 ・乗越え確認 ・最大侵入量
バルブトレインのダイナミクスと運動、カムのデザイン
『GT-SUITE』には、単一の統合された環境でバルブトレインの エンジニアリングのためのツール一式が用意されています。 これを使用することで、安定性、耐性、ノイズ、さらにはエンジンの吸排気と 機械的設計目的との間に存在するトレードオフなど、バルブトレインの 設計問題に注力することができます。 バルブトレイン解析機能は、次の3つの基礎的な汎用ライブラリに基づいています。 ■一般的な平面運動 ■マルチボディのダイナミクス（MBD）：1D・2D・3D・弾性体 ■バルブトレインのコンポーネントのツールボックス これらのコンポーネントを基本のMBDコンポーネントと組み合わせることで、 従来にないシステムや高度なバルブトレインシステムをモデル化することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！ゴム及び樹脂の劣化・耐久性評価
ゴムや樹脂は、日光、オゾン、熱、湿度などの環境ストレスにより劣化します。 それらのストレスに曝された場合の評価や劣化のメカニズムを解析します。 寿命予測には、劣化反応速度定数の対数が絶対温度の逆数に比例することに基づく 「アレニウス法(熱劣化)」と劣化反応速度定数の対数が濃度などの対数に 比例することに基づく「アイリング法」があります。 【特長】 ■材料の耐久性評価 ■樹脂材料の劣化寿命の予測 ■劣化の原因推定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析リードタイムは最短で半日！金型設計・湯流れ解析・金型製作の一貫サポートが可能
『解析サービス』では、設計支援から解析・製作を一貫サポートします。 方案検討、金型構想、粗材モデル、詳細設計、金型部品のリバース エンジニアリングなど多種多様なニーズに対応。解析データによる湯流れの 推測や欠損の予測を行い、熟練設計者の経験をフルに活用し好適な 方案・冷却システムを提案致します。 また、鋳造結果のフィードバックを受けてからスピーディーに対策案を 打ち出し、製品の早期立ち上げに協力致します。 カタログにて、解析サービス事例を多数ご紹介しておりますので、 PDFダウンロードよりご覧ください。 【特長】 ■金型設計・湯流れ解析・金型製作の一貫サポートができる ■解析リードタイムが短い（最短で半日） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あなたのPCがFFTアナライザになる！ FFTロガー2とシンプルFFTコンパレータにより低価格で実現可能です。FFTデータロガー
FFTロガー2は、シンプルFFT コンパレータのオプションアプリです。 このアプリより、PC からシンプルFFT コンパレータのフルコントロールが可能です。 周波数分析、設定の保存、FFTデータロガー、ロギングデータのアニメーション再生、時系列表示によるデータの一括表示などの機能があります。 これらの機能により、振動データロガー、騒音データロガー、音響データロガー、としてご使用いただけます。 無料の試用版があります。付属のサンプルデータ使って、データの再生や編集を試して頂くことが出来ます。弊社ホームページからダウンロード可能ですので是非お試しください。
CAE（Computer Aided Engineering）を積極的に活用したエンジニアリング
当社では、数値流体力学（ Computational Fluid Dynamics ）を用いたシミュレーションを ・省エネルギー化 ・クリーンルームの設計 ・不具合の解析や解消 ・室内環境の改善 などのエンジニアリングに活用しています。 当社の空調気流解析技術は、下記の関連リンクから、ホームページをご覧ください。
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 パス品粒子径測定
■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000 画像解析結果 測定個数……0 / 148 000 最大粒子径 4.27μｍ ５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常 分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 目安に 分級精度の信頼性を検証している
湿式分級装置 S-100W-Ｄによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定
■ 画像解析サンプル準備 今回のサンプルは分布中心が４μｍの 真球状のアクリル粒子を使用 （楕円形の粒子は精度が悪い） ■ 分級装置の精度を確認するため Φ７μｍ前後のアクリル粒子を 分級精度確認のため 微量実験粒子に添加 ■ 分級実験に使用する粒子径は ５μｍ以上を 『粗粒子』 と仮定 事前に混入粒子径を FPIA-3000装置で画像解析 ■ FPIA-3000 画像解析結果 最大径 7.5μｍの粗粒子を確認 ５μｍ以上の粒子が 混入比 8/ 18 500個 確認
機構の挙動や流れを考慮！建機・重機システムの性能改善ができる
当社の各種ソルバーの連携により、高精度な「粉体・バルク材の挙動解析」 を可能にします。 建機・重機システムの性能改善を探索可能。機構、粉体、構造変形、 システム制御の相互作用も考慮できます。 また、Altairの各種ソルバーを用いることで、熱流体現象を含む 粉体プロセス(送風による搬送や風による粒子冷却、乾燥プロセスなど) を高精度に解析可能です。 【建機・重機システムの性能改善】 ■機構 ■粉体運動 ■変形・応力考慮 ■システム制御機構の組込み ■EDEM土壌モデルと弾性変形するタイヤモデルの相互作用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！触媒材料の評価についてご紹介
ガス浄化性能を決める触媒貴金属(PGM)・助触媒・担体の原料評価から コート後の状態・観察の分析方法をご提案いたします。 触媒担体(主に酸化物)は、その元素組成や粒径分布、バインダー等の添加物によって フィルタへのコート性 や、PGMの分散性に関係し、結果として排ガス浄化性能に 大きな影響を与えます。 お客様の目的に応じ、分析方法をご提案します。 お気軽にお問合せください。 【触媒材料の評価】 ■Al2O3系スラリーの安定性評価 ■触媒担体酸化物のFT-IR分析 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～全てのツール設計者のためのプレス成形シミュレーションソフトウェア～
直感的プレス成形シミュレーション『Stampack Xpress』 ～全てのツール設計者のためのプレス成形シミュレーションソフトウェア～ Stampack Xpress は全てのツール設計者のために、直感的で実践的な新世代の板成形シミュレーションとして開発されました。 簡単・明快なユーザガイダンスで、有限要素法や材料科学に関する予備知識が少なくても使用可能な、あらゆる設計部門およびエンジニアリング企業においても、非常にコストパフォーマンスに優れたソフトウェアです。
