湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 パス品粒子径測定
■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000 画像解析結果 測定個数……0 / 148,000 最大粒子径 4.27μｍ ５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常 分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 目安に 分級精度の信頼性を検証している
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
