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《第6世代Intel Core/ Celeron搭載》コンパクトでパワフルなコンピュータオンモジュール
【当製品の主な特長】 ◆第6世代Intel Core i7 / i5 / i3 / Celeron内蔵PCH-LP ◆デュアルチャンネルDDR3L 1600 SODIMMを最大16GBまでサポート（上部にソケット1、下部にソケット2） ◆最大3台同時画面表示：LVDS /ディスプレイポート/ HDMI / VGA ◆iManager SUSIAccess、および組み込みソフトウェアAPI対応
アドバンテックのCOM Express Type 6コンピュータオンモジュール、SOM-5871
【当製品の主な特長】 ◆AMD Ryzen V1000搭載 ◆サイズ：125 x 95 mm) ◆デュアルチャネルDDR4、最大32GB（ECCオプション） ◆最大4台の同時画面表示が可能（4K） ◆豊富なI/O接続 : 2 x SATA、3 x USB3.0、8 x USB 2.0、2 x COM、TPM、CANバス（オプション） ◆iManager、WISE-PaaS/RMM、組込みソフトウェアAPI 対応
アドバンテックのCOM Express Type 6コンピュータオンモジュール、SOM-5897
【当製品の主な特長】 ◆第6世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3/Celeron搭載 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆デュアル DDR4 2133, 1.2V Low Power Memory, 最大32GB ◆XDP、TPM2.0をサポート ◆幅広いI/O接続：LAN付きPCIe x1(Gen3)×8、TPM2.0 ◆iManager SUSIAccess、および組み込みソフトウェアAPIをサポート
《コンパクト＆パワフル》COM Expressコンピュータオンモジュール、 SOM-5962
【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Type7ピン配列 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆2〜16コアプロセッサ、最大 TDP 31W ◆ECC搭載デュアルCH DDR4 2400 、最大 128 GB ◆高速イーサネット（4x 10GBASE-KRインターフェイス、1x GbE） ◆豊富な拡張：（4x 3 PCIe、1x GbE、2x SATA 3.0、4x USB 3.0） ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、およびWise-PaaS / RMMをサポート
《Intel Xeon D搭載》過酷な環境でも動作可能！堅牢なCOM Express Type7モジュール
【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7ピン配列 ◆Intel XeonプロセッサD-1500製品群 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆ECC搭載ソルダーダウンメモリ ◆高速イーサネット（デュアル10GBASE-KRインターフェース、1x GbE） ◆豊富な拡張 (PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)） ◆iManager、WISE-PaaS / DeviceOn、および組込みソフトウェアAPIをサポート APIs
《コンパクト&パワフル》COM Expressコンピュータオンモジュール、SOM-6882
【当製品の主な特長】 ◆第8世代Intel Core プロセッサー U-Series (Whiskey lake)搭載 ◆COM Express R3.0 コンパクトモジュール タイプ6 Pinout ◆2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3） ◆ストレージ： eMMC 32GB、TPM2.0をオンボード ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、WISE-PaaS/DeviceOnをサポート
《Intel Tiger Lake搭載》ビックデータ分析のためのサーバーグレード規格！(COM Express Mini)
【当製品の主な特長】 ■COM Express Mini Type10 ■Intel Tiger Lake UP3プロセッサー ■16GB LPDDR4X 4266MT / s およびIBECCサポート ■キャリアボード設計でサポートされるUSB4コンプライアンス ■NVMeSSD オンボード ■通常動作温度：標準0〜60°C、拡張で-40〜85°C
《Intel Xeon搭載》エッジでサーバーグレードを実現する最先端コンピューティング！
【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon D プロセッサ (16Core/TDP 110W) ◆最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM) ◆最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III ◆最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T ◆COMピンレイアウト: COM-HPC Server type ◆ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)
《堅牢で過酷な環境でも動作可能》COM Express Type7コンピュータオモジュール、SOM-5992
【当製品の主な特長】 ◆IntelRXeonR プロセッサ D-1500製品ファミリー ◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7 ピン出力 ◆45Wの熱設計電力で最大16コア ◆Dual DDR4 ECC 2400、1.2V低消費電力メモリ、最大 64GB ◆1 PCIe x 16、1 PCIe x 8、8 PCIe x 1、2 x 10GBASE-KR インターフェース ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、Wise-PaaS/RMM 対応
アドバンテックのCOM Express Type 6コンピュータオンモジュール、 SOM-5898
【当製品の主な特長】 ◆第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 / Celeron + PCH QM175 / CM238 ◆デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ◆最大3台の画面同時表示（最大4K）に対応 ◆様々なI / O接続に対応：Gen3 PEGおよびPCIe、USB3.0およびSATA3 ◆iManager、WISE-PaaS / RMM、組み込みソフトウェアAPIに対応 ◆独自の産業機器向けサーマルソリューション「QFCS Quadro Flow Cooling System」に対応
《Elkhart Lake搭載》x86 & RISC設計でIoTデバイスを大規模導入へ！
【当製品の主な特長】 ◆Intel Elkhart Lakeプロセッサ搭載SMARCV2.1規格モジュール ◆特定SKUでサポートされる最大16GBのLPDDR4(3200MT/s)、IBECC搭載の2〜4コアCPU ◆3x独立型ディスプレイ：LVDS（1920 x 1200 @ 60Hz / eDP）、DP ++（最大・4096×2160 @ 60 Hz）、およびHDMI（最大3840x2160 @ 30 Hz、4096×2160 @ 60 Hz） ◆4xPCIe x1、2x GbE LANサポートTSN、2x USB 3.2 GEN2、4x USB 2.0、14x GPIO ◆1xUFSオンボード、1x SATA III ◆動作温度：標準0〜60°C、拡張-40〜85°C ・アドバンテックiManager＆WISE-DeviceOnに対応
《第8/9世代Intel Core/Xeon/Celeron搭載》COM Express Type 6モジュール
【当製品の主な特長】 ◆第8/9世代Intel Xeon/Core Hexa/Quadコア搭載 ◆デュアルチャネルDDR4、最大96GB (ECCオプション) ◆高速I/O接続：4x USB3.1(Gen2)、8x PCIex1(Gen3)、4x SATA(Gen3) ◆最大3台の独立画面表示に対応(4K) ◆iManager、WISE-Device-On、組込みソフトウェアAPI、Edge AI Suiteをサポート
《NXP i.MX 8M Plus搭載製品をまとめて紹介！》CPUボードから組込みPCまで幅広くラインナップ。
【特集】 AIやエッジコンピューティング技術は日を追うごとにますます進歩しています。これにより、コンパクトでコストパフォーマンスに優れ、低遅延かつ高性能なビジョンベースでのシステム構築を簡単に行うことができるテクノロジー需要が高まっています。 アドバンテックの 「i.MX8M Plus」ソリューションは、AIを用いた統合プラットフォームを特長として、デバイス上の処理やAI推論を駆使し開発から生産までサポートいたします。 ■高速処理が特長のArm Cortex-A53プロセッサ ⇒最大2.3TOPSを実現した専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載し、Arm Cortex -A53クアッドコアプロセッサとデュアルISPサポートが特長の「i.MX 8M Plus」ソリューションは、サイズの大きい画像やビデオもエッジ処理でレイテンシーを大幅に削減することに成功。
AMD EPYC Embedded 8004シリーズ搭載 コンピュータ オン モジュール
「SOM-E781」は、COM-HPC Server Size Eの仕様に基づき、572Wの電力をサポートする最適化された独自のピン配列でサーバグレードのパフォーマンスを提供します。 AMD EPYC Embedded 8004 シリーズの搭載により、最大576GBの大容量メモリと、最大Gen5動作の79のPCIeレーン (標準のCOM-HPC Server Size Eは64レーン) をサポートしながら、200W のTDP(熱設計電力)を実現しました。
