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フロー管理システムが搭載！粉体へも高温でのCVD/PECVDによる処理が可能
『EVADシリーズ』は、ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜可能な、 CVD、PECVD横型炉装置です。 シングルゾーン、マルチゾーンによる温度分布を制御し、 回転機構付き高品質ステンレス製チャンバーにより粉体へも 高温でのCVD/PECVDによる処理が可能。 PLASMICON制御システムにより全自動プロセス、データ保存に対応しています。 【特長】 ■FLOCONシリーズのフロー管理システムが搭載 ■PLUMEシリーズのICPプラズマソースを搭載可能 ■ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜可能 ■シングルゾーン、マルチゾーンによる温度分布制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式(複数枚同時処理)APCVD装置
D501は、少量生産/テストや不定形基板へのシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、バッチ式(複数枚同時処理)の常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・異形状・サイズ基板の同時処理 ・高い成膜速度 ・シンプルメンテナンス ・省フットプリント ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG PSG)/キャップ膜(NSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセスの最適化ができるように設計されています。
この技術により、バリア成膜品、光学多層膜製品、機能性繊維、ディスプレーの製造や、一連の関連するカスタムアプリケーションを最適化することができます。 PlasmaMAX ホローカソード は、形状をカスタマイズすることができるため、水平型インライン式の真空成膜装置、垂直型インライン式真空成膜装置、ロールツーロールのウェブコーティングプロセスにも容易に組み込むことが可能です。簡単にカスタマイズできるデザインプラットフォームと広範囲な圧力域で安定したプロセスを実現できるため、ほとんどの既存CVD設備、PVD設備にも使用することができ、低コストでパフォーマンスの最適化が可能です。
