MSAP FPC（超微細回路・高周波フレキシブル基板）
MSAP工法で微細回路の形成を
山下マテリアルの MSAP（Modified Semi-Additive Process） は、ポリイミド基材上に微細な銅配線を形成する高精度工法です。従来のサブトラクティブ工法に比べて、エッチングによるパターン形状の乱れが少なく、より高密度な回路形成が可能です。小型化・高密度で微細配線が要求されるFPC用途に適しています。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
FPC(最小) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
FPCの製品一覧
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FPC『両面FPC』
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
FPC『片面FPC』
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
バンプFPC
最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
