FPGAモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGAモジュール - メーカー・企業6社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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FPGAモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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  1. 富士ソフト株式会社 神奈川県/ソフトウェア インダストリービジネス事業部
  2. 立野電脳株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. マリモ電子工業株式会社 長野県/ソフトウェア
  4. 4 悟空株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  5. 4 アルデック・ジャパン株式会社 東京都/IT・情報通信
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FPGAモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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  1. SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  2. Stratix 10 SoC 産業用小型FPGAモジュール 立野電脳株式会社
  3. 『スペクトラムアナライザへの応用事例紹介』 マリモ電子工業株式会社
  4. 大規模FPGA　Configurationモジュール２A 悟空株式会社
  5. 4 大規模FPGA　Configuration モジュール１A 悟空株式会社

FPGAモジュールの製品一覧

1～12 件を表示 ／ 全 12 件

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『スペクトラムアナライザへの応用事例紹介』

『スペクトラムアナライザへの応用事例紹介』

好適なソリューションをご提供！スペクトラムアナライザへの応用事例をご紹介！

マリモ電子工業株式会社はハードウェア、ソフトウェアの設計開発を 請負う専門の会社です。主にデジタル回路の電子回路設計を行い、 FPGAなどの論理回路設計の分野を得意としています。 当資料では、"Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC"＋"MathWorks MATLAB/ Simulink"モデルベースデザインの受託開発、スペクトラムアナライザへの 応用事例を紹介しております。 Zymq UltraScale+MPSoCへのハードウェア/ソフトウェア実装に、 MATLAB/Simulinkモデルベースデザインは好適なソリューションを提供できます。 ■MATLAB/Simulinkモデルで仕様作り 　▽ ■HDL Coderによるバグのないコード生成 　▽ ■MATLAB/Simulinkモデルでの性能検証 　▽ ■Zynq UltraScale+MPSoCへの実装 　▽ ■モデルとの比較（HIL）実機性能検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • その他FA機器
  • 組込みシステム設計受託サービス

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大規模FPGA　Configurationモジュール２A

大規模FPGA　Configurationモジュール２A

uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール

超小型で大容量。大規模FPGA　Configurationモジュール。■超小型■大容量、低価格のuSDCardを使ったコンフィギュレーション■FAT16対応■コンフィグレーション Dataの簡単アップデート■JTAGケーブル不要■アップデート時間を大幅に短縮■Nand Flash搭載■uSDCard=>NandFlash転写機能■Nandからのコンフィグレーション■遠隔保守に最適

  • プリント基板

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大規模FPGA　Configuration モジュール３

大規模FPGA　Configuration モジュール３

SDCard + NandFlash による大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール３は、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。 53.0×34.0mm 80pinDIP 構成。 2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。 大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。 【特徴】 ○Full function モジュール ○大容量、低価格メモリ ○NandFlash 搭載 ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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iW-RainboW-G24M

iW-RainboW-G24M

10年以上の長寿命！17.4Gbpsの24チャンネル高速トランシーバー搭載

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G24M』 についてご紹介いたします。 当製品は、Arria10 SoC FPGA SOMとなっており、 210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ搭載。 また、工業グレードの可用性があり、 IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性があります。 【特長】 ■IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性 ■32ビット、ECC付き4GBHPS DDR4、64ビット、8GBFPGA DDR4 ■210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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HES-MPF500-M2S150

HES-MPF500-M2S150

業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

HES-MPF500-M2S150には、 Microsemi PolarFire MPF500T FPGA ロジックモジュール 1 つと、 ARM Cortex M3 を搭載した SmartFusion2 M2S150 SoC ホストモジュール 1 つを搭載しています。このボードは、 Microchip SmartFusion2 SoC FPGA とPolarFire FPGA の独自の統合を特徴としています。

  • ASIC

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大規模FPGA　Configurationモジュール１A

大規模FPGA　Configurationモジュール１A

uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール１A03は、SPIやBPIROMの代わりに基板に実装するモジュールです。 JTAGからSPIやBPIを書き換える場合、数十分から１時間以上かかる場合がありました。 microSDカードの書き換えは、Class4で4MByte/sで行えますので、50Mbyteのバイナリデータでも、僅か12秒です。 挿し替えの時間を含めても、１分足らずで完了です。 大規模なFPGAほど、時間短縮効果が得られます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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大規模FPGA　Configuration モジュール２A

大規模FPGA　Configuration モジュール２A

SDCard + NandFlash による大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール２Aは、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。 18.5×36.0mm 28pin600mil DIP 構成。 2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。 大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。 【特徴】 ○Full function モジュール ○大容量、低価格メモリ ○NandFlash 搭載 ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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Stratix 10 SoC 産業用小型FPGAモジュール

Stratix 10 SoC 産業用小型FPGAモジュール

Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。

Titan S10 SOMは 様々な産業用機器への組み込みに使える FPGAモージュールです。 開発用にPCIe型のキャリアボードも用意しました。 特長は色々ありますが一番は価格だと思います。 高コスパな産業グレード モジュールをぜひご検討ください。

  • その他半導体

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大規模FPGA　Configuration モジュール１A

大規模FPGA　Configuration モジュール１A

超小型！ microSD カードによる大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール１A03は、SPIやBPIROMの代わりに基板に実装するモジュールです。 JTAGからSPIやBPIを書き換える場合、数十分から１時間以上かかる場合がありました。 microSDカードの書き換えは、Class4で4MByte/sで行えますので、50Mbyteのバイナリデータでも、僅か12秒です。 挿し替えの時間を含めても、１分足らずで完了です。 大規模なFPGAほど、時間短縮効果が得られます。 【特徴】 ○超小型 ○大容量、低価格メモリ ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 ○選択コンフィグレーション 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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Agilex7 R24C SoC iW-RainboW-G51M

Agilex7 R24C SoC iW-RainboW-G51M

強化された200G(半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護！

当社で取り扱う『Agilex 7 R24C SoC FPGA SOM iW-RainboW-G51M』 をご紹介いたします。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス / ワットを実現。 デザイン最適化機能により、前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較して、 fMAX性能が大幅に向上します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R24C Package With 2 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit ＋ 8bit) ■8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit ＋ 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』

SoM/CPUボード『iW-RainboW-G64M』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュール！

『Achronix Speedster7T System on Module iW-RainboW-G64M』は、 Achronix Speedster7t AC7t1500FPGAを搭載し、AI/MLおよび広帯域幅 データ・アクセラレーション・アプリケーション向けに最適化された 製品です。 16GBのGDDR6メモリと8GBのDDR4メモリを備え、最大106Gbpsで動作する 32個のSerDesを提供。 また、デュアルCortex-A35およびデュアルCortex-M4Fコアを搭載した i.MX 8X Lite OSMを統合し、ギガビットイーサネットやUSB 2.0 OTG などの多様なインターフェースを提供します。 【機能(一部)】 ■Achronix Speedster7t 1500t FPGA with F53 package ■8GB DDR4 with ECC (64bit ＋ 8bit) ■14GB GDDR6 (7x 2GB Devices) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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