FPGAモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGAモジュール - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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FPGAモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. 立野電脳株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 悟空株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 4 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店 東京都/産業用電気機器
  5. 5 マリモ電子工業株式会社 長野県/ソフトウェア
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FPGAモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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  1. Comet A65 EvK agilex5 FPGA 開発環境 立野電脳株式会社
  2. 大規模FPGA　Configurationモジュール２A 悟空株式会社
  3. 大規模FPGA　Configuration モジュール３ 悟空株式会社
  4. Terasic Comet A65 SOM （P0789） 立野電脳株式会社
  5. 4 SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール SECO S.p.A

FPGAモジュールの製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 15 件

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Comet A65 EvK agilex5 FPGA 開発環境

Comet A65 EvK agilex5 FPGA 開発環境

Comet A65 SoM Agilex 5E FPGAモジュール（Terasic) を高性能組込み機器に採用する理由

Comet A65 KitはAlteraの最新FPGA Agilex 5E(B） FPGAを搭載したPCIeカードです。FPGAが搭載されたComet A65 SOMという小基板がPCIe形状のキャリアボードに装着されています。キャリアカードはPCIe,Ethernet,MIPI D-PHY,QSFP+,SD,USB,GPIO,LVDS,SLVS-EC等のコネクタやPHY部があり、多くの開発に素早く着手できます。このまま最新FPGAボードとしても利用できますが Comet SOMを自社の機器に組み込んで利用するユーザ向けの開発試作環境が主な用途です。 3年ほどで最先端とは言えなくなるFPGAデバイスの性能や価格変化、供給問題等に対応して特機品や中小規模の量産製品を維持するためにも、実績のあるベンダのSOMを採用することをぜひご検討ください。 Terasicは、上位FPGAのAgilex7ボードも量産出荷している技術と、90年代から教育、開発/評価用、組込み用途に多くのaltera FPGA搭載製品を長年 世界中に供給している製造、品質管理で十分な実績があります。

  • その他電子部品
  • 画像入力ボード

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Stratix 10 SoC 産業用小型FPGAモジュール

Stratix 10 SoC 産業用小型FPGAモジュール

Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。

Titan S10 SOMは 様々な産業用機器への組み込みに使える FPGAモージュールです。 開発用にPCIe型のキャリアボードも用意しました。 特長は色々ありますが一番は価格だと思います。 高コスパな産業グレード モジュールをぜひご検討ください。

  • その他半導体

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『スペクトラムアナライザへの応用事例紹介』

『スペクトラムアナライザへの応用事例紹介』

好適なソリューションをご提供！スペクトラムアナライザへの応用事例をご紹介！

マリモ電子工業株式会社はハードウェア、ソフトウェアの設計開発を 請負う専門の会社です。主にデジタル回路の電子回路設計を行い、 FPGAなどの論理回路設計の分野を得意としています。 当資料では、"Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC"＋"MathWorks MATLAB/ Simulink"モデルベースデザインの受託開発、スペクトラムアナライザへの 応用事例を紹介しております。 Zymq UltraScale+MPSoCへのハードウェア/ソフトウェア実装に、 MATLAB/Simulinkモデルベースデザインは好適なソリューションを提供できます。 ■MATLAB/Simulinkモデルで仕様作り 　▽ ■HDL Coderによるバグのないコード生成 　▽ ■MATLAB/Simulinkモデルでの性能検証 　▽ ■Zynq UltraScale+MPSoCへの実装 　▽ ■モデルとの比較（HIL）実機性能検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • その他FA機器
  • 組込みシステム設計受託サービス

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大規模FPGA　Configurationモジュール２A

大規模FPGA　Configurationモジュール２A

uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール

超小型で大容量。大規模FPGA　Configurationモジュール。■超小型■大容量、低価格のuSDCardを使ったコンフィギュレーション■FAT16対応■コンフィグレーション Dataの簡単アップデート■JTAGケーブル不要■アップデート時間を大幅に短縮■Nand Flash搭載■uSDCard=>NandFlash転写機能■Nandからのコンフィグレーション■遠隔保守に最適

  • プリント基板

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大規模FPGA　Configuration モジュール３

大規模FPGA　Configuration モジュール３

SDCard + NandFlash による大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール３は、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。 53.0×34.0mm 80pinDIP 構成。 2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。 大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。 【特徴】 ○Full function モジュール ○大容量、低価格メモリ ○NandFlash 搭載 ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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iW-RainboW-G24M

iW-RainboW-G24M

10年以上の長寿命！17.4Gbpsの24チャンネル高速トランシーバー搭載

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G24M』 についてご紹介いたします。 当製品は、Arria10 SoC FPGA SOMとなっており、 210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ搭載。 また、工業グレードの可用性があり、 IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性があります。 【特長】 ■IntelのArria10 SoCおよびFPGAとの互換性 ■32ビット、ECC付き4GBHPS DDR4、64ビット、8GBFPGA DDR4 ■210ユーザーIOを備えた2つの240ピン高速コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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Agilex7 R24C SoC iW-RainboW-G51M

Agilex7 R24C SoC iW-RainboW-G51M

強化された200G(半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護！

当社で取り扱う『Agilex 7 R24C SoC FPGA SOM iW-RainboW-G51M』 をご紹介いたします。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス / ワットを実現。 デザイン最適化機能により、前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較して、 fMAX性能が大幅に向上します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R24C Package With 2 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit ＋ 8bit) ■8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit ＋ 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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HES-MPF500-M2S150

HES-MPF500-M2S150

業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

HES-MPF500-M2S150には、 Microsemi PolarFire MPF500T FPGA ロジックモジュール 1 つと、 ARM Cortex M3 を搭載した SmartFusion2 M2S150 SoC ホストモジュール 1 つを搭載しています。このボードは、 Microchip SmartFusion2 SoC FPGA とPolarFire FPGA の独自の統合を特徴としています。

  • ASIC

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実績速報！衛星搭載 3D PLUS社製品 FUSIO RT

実績速報！衛星搭載 3D PLUS社製品 FUSIO RT

通信衛星や実験装置など、性能、高信頼性が要求されるシステムアプリケーションに好適！

本ページでは3次元の積層構造を得意とする3D PLUS社の技術を 最大限に活用した製品FUSIO RTの初軌道上実績をご紹介いたします。 3D PLUS社は長年に渡って宇宙/防衛・航空電子機器など耐環境性を 要求される分野へ製品を供給しています。 長いフライト実績の中で、通算20万個以上のモジュールを 供給しておりますが故障報告は一件もありません。 通信、地球観測、ナビゲーション、打ち上げ・有人宇宙機、科学ミッションや コンステレーションといった様々な用途において、同社製品はお客様の 高度な要求に答え製品提供を行っております。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • カラーカメラ

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Terasic Comet A65 SOM （P0789）

Terasic Comet A65 SOM （P0789）

Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

Agilex 5 SoC 最大規模のFPGA 搭載の Terasic Comet A65 SOM P0789。 ESではない最新のデバイスを搭載したSOMは国内では立野電脳から供給します。 ユーザは必要な機能を持ったキャリアボードを作成してこのSOMを採用することで、FPGA部の開発コストと期間、量産時の維持コストを低減できます。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • マイクロコンピュータ

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大規模FPGA　Configurationモジュール１A

大規模FPGA　Configurationモジュール１A

uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール１A03は、SPIやBPIROMの代わりに基板に実装するモジュールです。 JTAGからSPIやBPIを書き換える場合、数十分から１時間以上かかる場合がありました。 microSDカードの書き換えは、Class4で4MByte/sで行えますので、50Mbyteのバイナリデータでも、僅か12秒です。 挿し替えの時間を含めても、１分足らずで完了です。 大規模なFPGAほど、時間短縮効果が得られます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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大規模FPGA　Configuration モジュール２A

大規模FPGA　Configuration モジュール２A

SDCard + NandFlash による大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール２Aは、悟空株式会社uSD-CONF5 チップを搭載したフル機能版です。 18.5×36.0mm 28pin600mil DIP 構成。 2Gbyte(FAT16)までのFull Size SDCard に対応しており、変換アダプタ使用でmicroSDCard やminiSDCard も利用可能。 大容量のため、複数のbit ファイルを保管できるので、デバッグ時の履歴管理にも最適です。 【特徴】 ○Full function モジュール ○大容量、低価格メモリ ○NandFlash 搭載 ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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大規模FPGA　Configuration モジュール１A

大規模FPGA　Configuration モジュール１A

超小型！ microSD カードによる大規模FPGAモジュール

大規模FPGA　Configuration モジュール１A03は、SPIやBPIROMの代わりに基板に実装するモジュールです。 JTAGからSPIやBPIを書き換える場合、数十分から１時間以上かかる場合がありました。 microSDカードの書き換えは、Class4で4MByte/sで行えますので、50Mbyteのバイナリデータでも、僅か12秒です。 挿し替えの時間を含めても、１分足らずで完了です。 大規模なFPGAほど、時間短縮効果が得られます。 【特徴】 ○超小型 ○大容量、低価格メモリ ○Configuration Data の簡単アップデート ○遠隔保守に最適 ○選択コンフィグレーション 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体

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iW-RainboW-G35V

iW-RainboW-G35V

デュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、32ビット2GB DDR4メモリを搭載！

『Zynq Ultrascale+ MPSoC(ZU19/17/11EG)3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G35V』は、最大1、842Kのロジックセルと842.4KのLUTを 提供します。 さらに、デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(最大16GBまで 拡張可能)とデュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、 32ビット2GB DDR4メモリ(ECC付き)を搭載。 最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネルや8個の光トランシーバー (VITA66.4準拠)を提供します。 【機能(一部)】 ■AMD Xilinx’s ZU19/17/11EG Zynq Ultrascale＋ MPSoC ■64bit、 8GB PS DDR4 RAM with ECC (Upgradable) ■Dual 64 bit、 8GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）

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