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HES-MPF500-M2S150

最終更新日:2019年11月29日

アルデック・ジャパン株式会社
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業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

HES-MPF500-M2S150には、 Microsemi PolarFire MPF500T FPGA ロジックモジュール 1 つと、 ARM Cortex M3 を搭載した SmartFusion2 M2S150 SoC ホストモジュール 1 つを搭載しています。このボードは、 Microchip SmartFusion2 SoC FPGA とPolarFire FPGA の独自の統合を特徴としています。

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基本情報

基本的な特徴 FPGA ・Microsemi MPF500T FCG1152 ・Microsemi SmartFusion2 M2S150 FC1152 メモリ(MPF500T) ・SODIMM DDR4 connector ・SPI Flash メモリ(M2S15) ・2x 8Gb DDR3 ECC ・SPI Flash ・2x I2C EEPROM インタフェース(MPF500T) ・PCIe x4 gen2 ・QSFP+ ・FMC-HPC インタフェース(M2S15) ・Ethernet 1Gb ・USB 2.0 Device

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この製品に関するニュース(2)

FPGAのためのRTLシミュレーションアクセラレーション

アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表

  • 製品ニュース

HES-DVMの最新リリースはシミュレーション・アクセラレーション・フローを提供し、Microchip FPGAデバイスをターゲットにしたデザインのRTLシミュレーションを大幅に高速化します。 Henderson, NV, USA – 2020年11月3日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc.(以下「アルデック」)は、アルデックのHES-MPF500-M2S150プロトタイピングボードを使用したMicrochip Polarfire、SmartFusion2、RTSX/RTAX FPGAデザイン用のHES-DVMシミュレーションアクセラレーションフローを発表しました。 続きは添付資料をご参照ください

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アルデックの最新組込み開発プラットフォームで 業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載した製品をリリース

  • 製品ニュース

Henderson, USA - 2019年11月26日 - HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.(以下「アルデック」)は、Microchip PolarFireまたはSmartFusion2ファミリのいずれかまたは両方のデバイスを使用するFPGAベースの組込システムの開発を支援するHES-MPF500-M2S150開発キットをリリースしました。 HES-MPF500-M2S150開発キットは、Microchip PolarFireおよびSmartFusion2 FPGAファミリのデバイスを搭載した業界初の製品です。利用可能な他のすべての開発ボードにはいずれか一方が搭載されており、このようなシングルFPGAボードはミッドレンジデバイスのみを搭載しています。

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アルデック・ジャパン株式会社は、業界をリードするEDAツール・ベンダとして、革新的なデザイン作成、シミュレーション、検証ソリューションおよび多様な開発ボードをリリースし、大規模FPGA/ASIC/SoCや組み込みシステム・デザインの開発に採用されています。 当社の進出している分野は、通信、自動車、教育・研究機関、航空宇宙産業など多方面にわたります。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

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