アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表

Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7を複数個搭載したプロトタイピングボード

『HES-7』は、Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7、Zynqを複数個搭載したFPGAボードです。 FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現した『HES-UltraScale 440』をはじめ、7,900万 ASICゲートまで対応した『HES-UltraScale 1320』など 多彩なプロトタイピングボードをラインアップしています。 また、当社は全自動・スケーラブルなSoC/ASICデザイン向けハイブリッド検証環境「HES-DVM」もご提供しています。 【特長(HES-XCVU9P-ZU7EV)】 ■Xilin Virtex UltraScale+ XCVU9PおよびXilin Zynq UltraScale+ XCZU7EVを搭載 ■QSFP28、PCIe 3.0およびギガビットイーサネット等の標準的なインタフェースを搭載 ■FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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業界初シングルボードに最大級のPolarFireおよびSmartFusion2 FPGAを搭載

HES-MPF500-M2S150には、 Microsemi PolarFire MPF500T FPGA ロジックモジュール 1 つと、 ARM Cortex M3 を搭載した SmartFusion2 M2S150 SoC ホストモジュール 1 つを搭載しています。このボードは、 Microchip SmartFusion2 SoC FPGA とPolarFire FPGA の独自の統合を特徴としています。

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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

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