通信衛星や実験装置など、性能、高信頼性が要求されるシステムアプリケーションに好適！
本ページでは3次元の積層構造を得意とする3D PLUS社の技術を 最大限に活用した製品FUSIO RTの初軌道上実績をご紹介いたします。 3D PLUS社は長年に渡って宇宙/防衛・航空電子機器など耐環境性を 要求される分野へ製品を供給しています。 長いフライト実績の中で、通算20万個以上のモジュールを 供給しておりますが故障報告は一件もありません。 通信、地球観測、ナビゲーション、打ち上げ・有人宇宙機、科学ミッションや コンステレーションといった様々な用途において、同社製品はお客様の 高度な要求に答え製品提供を行っております。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
FPGA リソース: 263 users I/Os 800 Mbps I/O support 550k ASIC gates equivalent to 4 400 000 system gates 環境耐性： TID > 40 krad (Si) SEL LET > 60 MeV.cm²/mg 温度範囲: -40 °C to +105 °C など
価格帯
納期
用途／実績例
通信、地球観測、ナビゲーション、打ち上げ・有人宇宙機、科学ミッション、コンステレーション など
この製品に関するニュース（1）
企業情報
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