FPGAのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGA(機能) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

FPGAの製品一覧

1~12 件を表示 / 全 12 件

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Z80や周辺LSIの生産中止などでお困りの方へ朗報

「回路設計リペアサービス」は生産中止になったLSIの機能をFPGA内に構築し、生産困難な基板を改版して継続供給可能にします。

◆ ソフト資産の有効活用   Z80をFPGAのCPU(Nios2)に置換えソフト資産を有効に活用出来ます。ソフトの変換は専任のテクニカルエキスパートがサポートします。 ◆ メリット   ・部品点数削減で部品生産中止のリスクが低減   ・基板面積の小型化が可能   ・機能アップ、仕様変更などがFPGA内部回路変更で可能   ・ソフトの処理をハード処理に変更することでソフト負担を軽減   ・ハードによる高速処理が可能 ◎ホームページには、改版基板の図解等を紹介をしております。  興味のある方はホームページをご覧ください。

  • 基板設計・製造

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PolarFire FPGA

アーキテクチャ、アプリケーション、セキュリティ機能、設計環境、設計用ハードウェア

『PolarFire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野を リードしています。 同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。 有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、 産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。 低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (SEU) 耐性といった 従来の不揮発性FPGA の特長を備えつつ、優れた機能を備えています。 【特長】 ■低コスト アーキテクチャ ■低消費電力 ■市場の主要な問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【PROTECの技術内容】FPGA利用の設計

マイコン制御、センサ、出力機器等!多くの業界用途で多数の開発実績あり

大規模な制御装置システムでもFPGAを利用することでマイコン利用に比べ、 高速処理、小型、ハイパフォーマンスを実現できます。 便利で特長的なデバイスですが、装置システム全体の開発にはFPGAを熟知した 専門知識と活用する技術が必要です。当社は、経験豊富なエンジニアが対応。 ソフトウェア、ハードウェア、周辺のセンサや出力機器、アプリケーションを 含めた試作・評価まで一括して請け負いさせていただきます。 【特長】 ■経験豊富なエンジニアが対応 ■試作・評価まで一括して請け負う ■多くの業界用途で多数の開発実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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FPGA利用の制御装置の受託開発を柔軟でスピーディに対応します

【開発実績多数】FPGAを組み込んだ制御装置の開発を一括してお任せ下さい

<FPGA利用の基本>   大規模な制御装置システムでもFPGAを利用することでマイコン利用に比べ、高速処理、小型、ハイパフォーマンスを実現できます。さらに設計変更の自由度も高まります。  <PROTECの特長>   ・FPGAは便利で特徴的なデバイスですが、装置システム全体の開発にはFPGAを熟知した専門知識と活用する技術が必要です。PROTECは経験豊富なエンジニアが対応します。   ・FPGAロジック回路だけでなくソフトウェア、ハードウェア、周辺のセンサや出力機器、アプリケーションを含めた試作・評価まで一括して請け負いさせていただきます。 例えば1kVの電圧を1Gbyteのサンプリング周期でのデータロガー製作実績など、センサ、出力機器等、多業界用途で多数の開発実績があります。  <FPGAを組み込んだ機器の開発事例> ・医療機器向け技術検討用機器の開発 ・車載用カメラの評価機器の開発 ・カメラモジュールの機能試作の開発 ・高圧データロガーの開発 ・多chデータロガーの開発 ・産業機器の高圧・高速電圧検査装置の開発

  • その他の各種サービス

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Agilex 7 FPGA Starter Kit A7SK

A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

Altera(Intel PSG) Agilex 7 SoC F-Series FPGA搭載のTerasic社 Agilex 7 FPGA Starter Kit Rev.C1 出荷開始しました。 立野電脳(株)でお問い合わせ受付中。 ◆現時点(10/4/2024) 搭載のデバイス 型番は AGFB027R24C2E2VC 。 これは次のような仕様のデバイスであることを示している。 Agilex 7 F-Series SoC、LE数 2692K LE Fシリーズ最大、 2340ピンパッケージ 、Extended温度グレード品、Standard Power

  • その他半導体
  • その他電子部品

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EFINIX TRION FPGA Embedded Board

ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。

Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。

  • 画像入力ボード

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Agilex7 SoC FPGA iW-RainboW-G43M

デザイン最適化機能!前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上

当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit + 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit + 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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Agilex5 SoC FPGA iW-RainboW-G58M

クラス最高レベルのリードタイムを確保!Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA

当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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KINTEX UltraSCALE+16nm

FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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Virtex UltraSCALE+16nm

改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60%低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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CPUでもGPUでもない!FPGAが熱い理由とは?

脅威の柔軟性を誇るFPGAとは?並列処理で圧倒的なスピードを実現!ミリ秒単位の即時処理可能!HWの変更が可能でSWのように更新可

「FPGA」は、プログラム可能なハードウェアデバイスです。 現場で回路構成を変更できるため、製品出荷後でも柔軟に機能追加や 仕様変更が可能。高性能な並列処理能力を備えており、複数の回路を 同時に動作させることで、CPUやGPUよりも高速なデータ処理を実現します。 特に、リアルタイム性が求められるアプリケーションに適している点が 大きな特長です。カスタマイズ製に優れた「FPGA」をお求めのお客様は、 当社までお気軽にお問い合わせください。 【FPGAの優位性】 ■並列処理で圧倒的なスピードを実現 ■ミリ秒単位の即時処理が可能 ■HWの変更が可能で、SWのように更新可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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Virtex UltraScale 20nm

400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅

当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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