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【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致します。カスタム製品提供可能！
当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性 ■部品管理の簡素化による管理コスト削減 ■動作トリミングによる調整も実行 ■カスタム設計で自由な回路設計を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リストバンドやキーホルダー、フィギュアなどに組み込むことでカード以外の多彩な形状に応用できるリング型モジュール。
IOA2モジュールは、アクセス制御、輸送と決済のためにISO1443/ISO15963を遵守し、ICカードで使用しています
オリジナル社内システムによりスピーディーな対応でお応えします！
協栄電子株式会社は、1982年（昭和57年）の創業以来、電子部品商社として、常に ”お客様への奉仕”を経営の指針として、社員一丸となり現在まで歩んで参りました。 お蔭さまで多くの仕入先様に支えられ、そして数多くのお客様のご愛顧を賜り今日まで成長し続けてこれました事を、この場をおかりしまして厚く御礼申し上げます。 【事業案内】 ○お見積りから出荷まで、一貫して担当の内勤営業がフォロー ○新規で取り扱う仕入先メーカーとの交渉はお任せ下さい →協栄電子株式会社が間に立ち交渉 ○生産中止、天災による入手困難等、部品の捜し物は国内・海外の 協栄電子株式会社ネットワークを通じ検索・調達・納品可能 ○ハード、ソフト開発・回路設計・実装～EMS事業のご提案が行える 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
『CoolSiC MOSFET EasyPACK』は、CoolSiC MOSFETM1Hを搭載した さまざまなトポロジーです。 1200Vアプリケーションに適しており、PressFITピンおよびNTCを 搭載しています。 また、AlN/Al2O3基板の製品やサーマルインターフェース材料(TIM) 塗布済みの製品もあります。 【特長】 ■先端WBG素材 ■きわめて低い浮遊インダクタンス ■ゲート駆動電圧ウィンドウを拡大 ■PressFITピン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
