更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
PCIe ×4スロット対応、IEEE 802.3atに準拠した4ch LAN Bypass/PoE+ LAN拡張カード
特長 ■インテル イーサネット・サーバー・アダプター I350搭載による4基PoE+ LANポート装備 ■エネルギー効率に優れ、電源管理機能を備えたイーサネットIEEE 802.3az (Energy Efficient Ethernet/EEE)、DMAコアレッシングサポート ■シングルチップで低消費電力を実現 ■IEEE 802.3atに準拠、1ポートにつき最大25.5W/48V給電可能 ■2基LANポートはバイパスモード対応 (ハードウェア) ■オプションでM12コネクタ仕様へ変更可能 ■IEEE 802.1AS準拠とIEEE 1588高精度の時刻同期プロトコル(PTP) サポート ■チーミング対応、最大9.7Kのジャンボフレーム、リンクアグリケーション (LAG) 対応 ■-25℃～ 70℃の動作温度対応
画像処理に必要なハイエンドGPUを搭載、各種拡張ボード増設可能な拡張スロット対応 画像処理・マシンビジョン向け産業用コンピュータ
当社は創業から自社工場にてカスタムオーダーのBTOパソコン・HPC製品を製造しています。 アプライドの外観検査・画像処理・マシンビジョン向け産業用PCは、 産業用マザーボードを採用しており、 計測機器との接続に必須のCOMポートはもちろんのこと、 最新のPCI Express スロットや2.5G ネットワーク・ポートなど、豊富な I/O を備えています。 また、各種拡張ボードに対応可能な拡張スロットを備えており、 画像処理、医療機器、流通機器およびその他産業IoT関連アプリケーションに 最適なエンベデッド用マザーボードを採用しております。 ＜ラインナップ＞ ■第14世代Core 搭載 タワー型 産業用PC ■4Uラックマウント型 XeonW プロセッサー搭載 ■4Uラックマウント型 Core i9/RTX4090 ハイエンドモデル ■エッジAI GPU コンピューティング Windows11・Windows10IoT・LinuxなどOS選択可能！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HMI（ヒューマン・マシン・インタラクティブ）の可能性を拡げる指先操作の新しい提案－タッチパネルにノブ、ツマミ、押しボタンを搭載
タッチパネルにロータリーノブを搭載したTactilaを発表して１年余り、HMI製品のテクニカルリーダーであるデンシトロンは、さらに進歩を続けます。 デンシトロンは、このたび３種類の操作対象（ロータリーノブ／スライダー／押しボタン）を、一台のタッチパネルに搭載したTactila Trioのコンセプト・デモ機を作り上げました。 ロータリーノブやスライダーによる微調整と押しボタンの確実な操作感、 タッチパネルの軽快で開放的な操作感を実現します。 Tactila製品は、画面サイズ、操作対象の配置や大きさなど、お客様のご要望に合わせて設計・製造いたします。 詳しくは営業窓口までお問い合わせください。
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
台湾メーカーからの製品調達の一元化、新規取引のサポートを対応！ 産業用PC、CPUボード、液晶モニター、ネットワーク機器 GPS
産業用電子機器の調達で、台湾メーカーとの取引を始めたい、 または取引を一元化したいというご要望のある技術者や調達の方へ向け、 台湾製の産業用電子機器の販売とサポートを弊社で行います。 弊社は、長年にわたる台湾メーカーとの取引実績を通じて、 確かな調達ルートとノウハウを築いてまいりました。 ほとんどの台湾メーカーの製品を販売、サポート可能です。
拡張性に優れた超小型組み込み用ボックスコンピュータ
BX-C210シリーズはIntel Celeron(R)プロセッサN3350 (1.1GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計でありながら、DisplayPort×1、USB 3.2 Gen1 (USB3.0)×2、LAN×2のインターフェイスを備えています。お客様の装置の小型化に大きく貢献、設置場所を選ばずデザイン性を損ないません。2種類の取り付け方法（壁面取り付け、DINレール取り付け）に対応しています。 また、全てのI/Oインターフェイスは金メッキによって内部のボードと直接接続されており、このことで筐体内部ではケーブルレスを実現しております。したがって、内部基板が金メッキによって直接接続されているケーブルレス設計により、ケーブル外れや断線による不具合リスクを回避できます。 【主な特長】： ●手のひらサイズの超小型PC ●3x GbE PoEポート搭載モデル、2x RS-232Cポート搭載モデル、最小限のインターフェイスを備えたベーシックモデルの3種類をご用意。 ●12～30VDC±20%の広い入力電圧範囲
Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
過酷で劣悪な環境下で使える防塵防水PC！外部からの粉塵・油分・水などから防護する強靭なファンレスPCです！
■防水防塵PC「エムテクションPC」の特徴 ・IP68レベル＝完全密閉型のため細かい粉塵、鉄粉、水、油、塩水などの侵入を完全防護 ・ファンを搭載していない為、ファン停止などによるシステム停止・故障リスクが無い ・ケーブル・コネクターと本体側も相互に防塵防水仕様（IP67レベル）なので、環境の悪い場所でも常設が可能 「エムテクションPC」は複合カフェ、デジタルサイネージ、建設機械や防犯機器、半導体製造装置、外観検査装置、POS、鉄道運行システム、公共交通の表示板などに加え、寒冷地・製鉄所など 過酷な環境下で使用する様々な産業用機器に採用されております。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
本製品は、19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、CPUやメモリ、ストレージ、光学ドライブなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO（注文後組み立て）方式を採用した産業用コンピュータです。第10世代（Comet Lake）インテル Coreプロセッサに対応、最大7枚の拡張ボード（PCI Express 4スロット、PCI 3スロット）を実装でき、高い性能が要求される高速のグラフィックボードや、当社製の多種多様な計測・制御用ボードが実装できます。また、2つのGigabit LANポート、1つのシリアルポート（RS-232C/RS-422A/485対応）、8つのUSBポートなど豊富な拡張インターフェイスを備えています。 【主な特長】 ●第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）に対応 ●最大7枚の拡張ボードを実装可能 ●多彩なインターフェイスを標準搭載 ●信頼性の高い、日本製電源の選択が可能 ●産業用マザーボードを採用
4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 ビジョントップパフォーマンスフレームグラバ
特徴 ■PCI Express x4 Gen2準拠 ■USB 3.1 Gen 1（USB 3.0と同一）、ホストコントローラ、フレスコFL1100に準拠 ■4/8 USB Type-A外部ポート（PCIe-U304 / U308） ■ピンヘッダによる4つの追加内部USB 3.0ポート(PCIe-U312のみ) ■PCIeバスからの最大18W USB電源（デフォルト）; 4ピンMolex電源コネクタでサポートされる最大60WのUSB電源 ■1500mA以下 ポートごとの電流 ■単一システム内の複数のカード、複数のカメラ ■ソフトウェアでプログラム可能なポートごとの電源オン/オフ用に提供される使いやすいAPI
部品検査装置など様々な信号入出力用途におすすめ。最大7枚の拡張ボードを実装可能！Solution-ePC(R)「MR4100」
MR4100は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、CPUやメモリ、ストレージ、光学ドライブなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO（注文後組み立て）方式を採用した産業用コンピュータです。 第10世代（Comet Lake）インテル Coreプロセッサに対応、最大7枚の拡張ボード（PCI Express 4スロット、PCI 3スロット）を実装でき、高い性能が要求される高速のグラフィックボードや、当社製の多種多様な計測・制御用ボードが実装できます。 OSはWindows 10 IoT Enterpriseを選択できるほか、Red Hat Enterprise LinuxクローンでCentOSの後継としても利用可能な国産Linux「MIRACLE LINUX 9.0」に対応しています。 【主な特長】 ●第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）に対応 ●最大7枚の拡張ボードを実装可能 ●多彩なインターフェイスを標準搭載 ●信頼性の高い、日本製電源の選択が可能 ●産業用マザーボードを採用
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
