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PC(電源コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

PCの製品一覧

91~105 件を表示 / 全 776 件

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パネルPC 7STARLAKE CLOUD12-P28

12.1"軍事用タッチパネルPC、Xeon E3 CPU、GTX950M GPU、全面IP65、高輝度1000NIT

特長 ■12.1" XGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■CPU Xeon E3-1505L V5 ■GPU NVIDIA GeForce GTX950M ■MIL-STD-810G(温度、衝撃、振動、湿度、EMI、EMC)認証 ■丈夫なフルIP65アルミシャーシのMIL-DTL-38999コネクタ使用 ■5線抵抗式(Glass-Film-Glass保護)タッチパネル ■IP65 全面防水/防塵 ■28プログラマブル・ファンクションキー ■拡張動作温度 -30~60℃ ■ワイドDC入力 9~36V

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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

  • DLAP-3100-CL(1).jpg
  • DLAP-3100-CL(2).jpg
  • DLAP-3100-CL(3).jpg
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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ファンレス組込みPC 7STARLAKE AV700-X4

第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応

特長 ■幅230×高さ83×奥行280mm 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2666 SO-DIMM x 4 (最大128GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■MIL-DTL-38999コネクタ ■ワイドDC入力 9V~36V

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パネルPC 7STARLAKE CLOUD12-P06

12" 軍事用タッチパネルPC、Core i7/i5/i3 CPU、GTX950M GPU、全面IP65、高輝度1000NIT

特長 ■12" XGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■CPU Core i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U ■GPU NVIDIA GeForce GTX950M ■MIL-STD-810G(温度、衝撃、振動、湿度、EMI、EMC)認証 ■丈夫なフルIP65アルミシャーシのMIL-DTL-38999コネクタ使用 ■5線抵抗式(Glass-Film-Glass保護)タッチパネル ■IP65 全面防水/防塵 ■6プログラマブル・ファンクションキー ■拡張動作温度 -30~60℃ ■ワイドDC入力 9~36V

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-918

組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G

特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張:2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■I/Oコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■I/Oコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ,2x HDMI(2.0a),1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど

  • ASB200-918(2).jpg
  • ASB200-918(3).jpg
  • ASB200-918(4).jpg
  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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7" 軽工業向け防水パネルPC IEI AFL4-W07-EHL

IEI, Elkhart Lake 低消費電力CPU搭載, 前面防水IP65,動作温度-10°C~50°C,AT/ATX電源対応

【IEI AFL4-W07-EHL 特長】 ■7" WSVGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4x ■HDMI出力 4K UHD HDMI 1.4bサポート ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■AT/ATX電源選択可能 ■スピーカ内蔵 ■アンチUV、非光沢タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP64 フロント防水/防塵ベゼル ■Wall/Stand/Arm取付サポート

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17" IP65防水防塵高輝度パネルPC IPPS-1768

LITEMAX,第6世代 CPU搭載,高輝度1,600cd/m2,防水防塵IP65,ファンレス動作,ワイド電源DC24~110V

【LITEMAX IPPS-1768-SKL2-WR00 特長】 ■第6世代 Intel Core i7/i5/i3/Celeron CPUに対応 ■17" LCD, 解像度1280 x 1024, 高輝度1,600 cd/m2 ■頑丈なスチール製を使用した堅牢・コンパクト・ファンレス設計を実現 ■1 x DDR4 2400MHz SDRAM(最大16G) ■投影型静電容量式タッチパネルに対応 ■防塵防水 IP65に対応 ■動作温度0°C~50°Cに対応 ■ワイド電源DC 24~110Vに対応 ■1 x Mini-PCIe (Full size with SIM) 拡張スロット ■1 x Mini-PCIe (Full size, share with mSATA) 拡張スロット ■2 x LAN(M12) ,2 x USB 2.0に対応

  • 販売管理
  • 工程管理システム
  • 産業用PC

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医療AIシステム向け Box PC HTB-230D-R680E

IEI,NVIDIA Quadro RTX GPU, 第13世代 Core i9 CPU,静電式タッチ対応10.1"ディスプレイ

【IEI HTB-230D-R680E 特長】 ■幅310×高さ390×奥行203mm / 重量 7.68 kg ■第13世代 Intel Core i9 プロセッサ、 R680Eチップセット ■静電式タッチ対応の10.1インチディスプレイ付き ■メモリ:4 x 288-pin dual-channel DDR5 U-DIMM(最大128GB) ■ストレージ: M.2 Gen4 x4 NVMe SSDに対応 ■115V AC~264V AC 医療グレード ATX 電源に対応 ■6 x USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s), 1×HDMI出力, 2 x 2.5 GbE LAN に対応 ■700W医療用電源アダプター ■OS:Windows 10; Windows 11; Linux ubuntuに対応

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M12対応+1 PCI/PCIe x16拡張可能な組込みPC

M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。

最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム(ITS)など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 産業用PC
  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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ファンレス組込みPC IBASE AMI220

組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC

特長 ■幅210×高さ77×奥行265mm 4.29リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU ファンレス ■DDR4-2133 SO-DIMM (最大32GB) ■DVI-D, VGA, DPx2出力 ■2.5" SATA HDD x1, mSATA x2/1 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC IBASE AMS302

組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、拡張スロット付ファンレス組込PC

特長 ■幅275×高さ117×奥行140mm 4.5リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■2スロット: PCI-E[x8] x1, PCI-E[x4] x1 ■2.5" SATA HDD x2, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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産業用パネルPC Poindus VariPOS/PPC 850

第12世代 Alder Lake-P Core i5/i3 CPU,POS、産業用端末向け, 15"タッチパネルPC, IP66

特長 ■15" 1024x768 ■True Flatデザイン、ファンレス冷却システム ■Intel Alder Lake-P Core i5-1235U / i3-1215U ■フラットフロントパネル ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミハウジングのスリムデザイン ■VESA(100×100mm)取付可能

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19" 産業用パネルPC Poindus VariPPC 890

第12世代 Alder Lake-P Core i5/i3 CPU, 医療・産業用端末向け, 19"タッチパネルPC, IP66

特長 ■19" 1280x1024 ■True Flatデザイン、ファンレス冷却システム ■Intel Alder Lake-P Core i5-1235U / i3-1215U ■フラットフロントパネル ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミハウジングのスリムデザイン ■VESA(100×100mm)取付可能

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Vecow PCI Expressカード PE-3000シリーズ

PCIe ×4スロット対応、IEEE 802.3atに準拠した4ch LAN Bypass/PoE+ LAN拡張カード

特長 ■インテル イーサネット・サーバー・アダプター I350搭載による4基PoE+ LANポート装備 ■エネルギー効率に優れ、電源管理機能を備えたイーサネットIEEE 802.3az (Energy Efficient Ethernet/EEE)、DMAコアレッシングサポート ■シングルチップで低消費電力を実現 ■IEEE 802.3atに準拠、1ポートにつき最大25.5W/48V給電可能 ■2基LANポートはバイパスモード対応 (ハードウェア) ■オプションでM12コネクタ仕様へ変更可能 ■IEEE 802.1AS準拠とIEEE 1588高精度の時刻同期プロトコル(PTP) サポート ■チーミング対応、最大9.7Kのジャンボフレーム、リンクアグリケーション (LAG) 対応 ■-25℃~ 70℃の動作温度対応

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Hailo-8 AIチップ搭載 組込みPC HB368F21

Jetway, Celeron J6412 CPU,Hailo-8 AIチップ(26 TOPS),拡張温度-20~70℃

【Jetway HB368F21-6412-AI 特長】 ■型番について ・HB368F21-6412-AI (EMMC,TPM) ・HB368F21I-6412-AI (EMMC,TPM,WiFi) ■幅160.2×高さ43.5×奥行106mm / 重量 1.01 kg ■Intel Celeron J6412 Elkhart Lake CPU搭載 ■メモリ: 1×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大32GB)に対応 ■2 x RJ45 ,2 x USB3.1(Gen.2), 5 x USB2.0, 2 x RS232/422/485, 3 x DP, 1 x GPIOに対応 ■拡張温度-20~70℃に対応 ■ワイド電源DC12~36V入力に対応 ■OS: Windows 11, Linuxに対応

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