PCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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PC×ADLINKジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

PCの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 27 件

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CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減!クレジットカードサイズのコンピュータモジュール!

The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W~6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。

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【無料進呈】IIoT & エッジコンピューティング総合カタログ

組込みコンピュータのことがよくわかる! インテリジェントコンピューティングプラットフォーム総合カタログ

組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 5/9(水)~11(金) 開催予定の2018 Japan IT Week 春 第7回IoT/M2M展【春】にあわせて、ADLINKジャパンの組込みPCの総合カタログを無料でプレゼント中! 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●インダストリアルIoT総合カタログ 会社情報はじめ、IIoTソリューション、エッジコンピューティング、スマートマニュファクチャリング、導入事例、製品紹介など、47ページにわたり紹介している総合カタログです。  <導入事例> スマートファクトリー・産業オートメーション・電気自動車・リアルタイムモニタリングなど ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール

SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

SMARC(「スマートモビリティARChitecture」)は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能(AI)機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール

The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W~6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。

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21.5インチ医療向けパネルPC MLC 4-21

インテル第4世代 i7/i5 プロセッサ搭載 21.5インチ完全密閉メディカルパネルPC

MLC4-21は、完全に密閉されたアルミニウムハウジングと溝のない構造の医療向けパネルPCで、標準的な消毒薬で簡単に洗浄をおこなうことができます。最新の第4世代インテル Core プロセッサーを搭載したMLC4-21医療向けパネルPCは、高性能コンピューティングパワーを提供し、IP65規格およびIEC/ EN60601-1およびIEC/ EN60601-1-2の医療認証を取得しています。加えて、MLC4-21パネルPCの近くに敏感な機器との干渉を防止して、安全に患者に近接して使用されることを可能にする、電磁放射シールドを有するように設計されています。 MLC4-21医療用パネルPCは医療環境の現在と将来のニーズを満たすために、臨床環境の多様なニーズを満たすマルチタッチスクリーンを介して、便利なデータ入力、オプションのRFID、2次元イメージャ、ブルートゥース、無線LAN、およびカメラと追加機能を提供します。

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AVA-5500シリーズ

交通システム向けBOX PC

効率を高め、生産性を向上させ、コストを削減するために、人工知能(AI)技術がすべての業界で世界的に採用されています。鉄道業界も例外ではありません。AI主導のシステムやアプリケーションからの情報に支えられて、鉄道事業はより安全で、より賢く、そしてより信頼性が高くなり、旅客旅行の経験と貨物物流サービスを著しく向上させています。鉄道輸送の場合、AIは正確で到着時間の予測、個別化されたインフォテインメントおよびオンボードサービス、リアルタイムのトラックヒース診断、緊急時の迅速な対応など、迅速で便利なチケット不要のチェックインなどの改善を提供できます。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール

SMARC(「スマートモビリティARChitecture」)は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

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医療用パネルPC MLC-AL/ MLC-KL

13.3"/15.6"フルHDディスプレイを備えた医療グレードのオールインワンパネルコンピュータ

医療パネルコンピュータのMLC-AL/MLC-KLシリーズは、簡単に洗浄できるように完全に密閉されたアルミニウムハウジングを備えています。MLC-AL/MLC-KLシリーズは、スクリューヘッドと通気孔が露出しない衛生的な表面設計により、一般的なすべての消毒剤と洗浄剤を使用して簡単かつ迅速に洗浄できます。 MLC-AL/MLC-KLには、13.3インチと15.6インチの2つのディスプレイサイズがあり、ICU、緊急治療室、病棟に最適です。標準の電気的に絶縁されたネットワーク接続に加えて、MLC-AL/MLC-KLは、外部の非医療機器に接続するために、電気的に絶縁されたUSBおよびシリアルインターフェイスをオプションで装備できます。 2つのMOPPに準拠したMLC-AL/MLC-KLは、IEC/EN-60601-1(Edition 3.1)およびIEC/EN-60601-1-2(第4版)標準の包括的な要件を満たしています。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus(クアッドコアArm Cortex-A53)プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。

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医療用パネルPC MLC 8-21/23/27

第8世代Intel Coreプロセッサのパフォーマンスを選択可、最も汎用性の高いオールインワンの医療用パネルコンピュータ

ADLINKの第8世代Intel Coreプロセッサ搭載のMLC 8メディカルコンピュータの新しいシリーズは、高いコンピューティングパフォーマンスと卓越したグラフィックス処理機能を提供します。MLC 8シリーズは、最適な表示機能と、衛生的で完全に密閉された、清掃が容易なハウジングで設計されています。患者のバイタルサインモニタリング、看護、臨床診断、PACS(画像保管通信システム)、麻酔モニタリング、手術室のドキュメントに使用できます。安全設計と拡張機能が追加された当社の医療用パネルコンピュータとモニターは、信頼性と柔軟性に優れたシステムを提供し、医師と病院スタッフに高い使いやすさと利便性を提供します。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能(AI)機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。

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組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

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