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PC(key) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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PCの製品一覧

451~480 件を表示 / 全 864 件

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-3100

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3対応,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3100 特長】 ■幅192×高さ77.2×奥行240mm 3.56 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ 2x SATA-III 2.5" HDD/SSD ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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AGX Xavier搭載AIエッジPC BOXER-8240AI

高性能なAI推論が可能!Jetpack4.5を搭載したファンレス設計でAI分野でのAGVや画像検査装置での採用実績多数あり

「BOXER-8240AI」は、高パフォーマンスな組込向けファンレス 。 Nvidia Jetson AGX Xavier搭載で高性能なAI推論が可能で、Wi-Fiモデルもご用意しております。 また、日本在庫が数台ございますので、短納期での出荷が可能です。 【特徴】 ●NVIDIA Jetson AGX Xavier 搭載 ●Ubuntu18.04搭載 ●JetPack 4.6.2プリインストール済 ●ファンレス設計 ●GbE PoE PSE IEEE802.3af LAN x 4 ●WIFI/Bluetooth 拡張可能 (M.2 E-KEY 2230) ●40pin IO (GPIO/I2S/I2C/Audio/SPI/UART) ※AI分野での「AGV」や「画像検査装置」での採用実績多数。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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産業用AIエッジ向けPC【SYS-VD301C246-BTO】

V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC

● Intel(R) Xeon(R) E-2278GE/ Core i7-8700 搭載 *オプションで変更可能 ● HDMI×2、DP×1、VGA×1搭載(3画面対応) ● PCIex16/PCIex4/PCIex1拡張スロット搭載 ● 850W電源搭載で高性能GPUカード搭載可能 *オプションで変更可能 ● 32Gメモリ搭載 *オプションで変更可能 ● OSレスモデル(Win10対応)*オプションで追加可能

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9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000PoER

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-6FR

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(SFP×2) 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (2ポートは1000BASE SFP) ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-4R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×4 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-4G

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×4 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-2G

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×2 USB3.1×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2,CFastソケット×1 ●USB3.1×6,COMポート×4,16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1055R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1055

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1071R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1071

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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産業用12インチタッチパネルPC【OMNI-3125-ADN】

AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載

特徴: ●12インチ(1024 x 768)TFT液晶ディスプレイ ●Intel N50/N97搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 1スロット(最大16GB)(別売) ●投影型静電容量方式/5線抵抗膜式タッチパネル 両方ご用意 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠(防塵・防水対応) ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9~30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

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3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-KBLU」

第7世代のIntel CPU搭載

ECM-KBLUは第7世代のIntel CPUを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1400

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第9世代CPU搭載DINレール組込みPC DRPC-230

第9世代Core i5/Celeron CPU搭載,3 GbE ,6 COM, 1 DIO, 拡張動作温度-20 ~ 60℃

【IEI DRPC-230-ULT5特長】 ■幅190×高さ81/127×奥行150mm 2.31/3.62リットル ■Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4205U 1.8GHz CPU ファンレス ■USB3.2 x 6, USB2.0 x 1 (pin header)(DRPC-230-ULT5-i5/S/DRPC-230-ULT5-i5) ■USB3.2 x 4, USB2.0 x 2(DRPC-230-ULT5-C/S) ■3 GbE / 6 COM / 1 DIO ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力12V~24V ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能

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21.5インチ医療向け防水パネルPC POCm-W22C-RPL

IEI,POCmシリーズ(Point-of-Care Terminal),フロントパネル 抗菌仕様, Raptor Lake

【IEI POCm-W22C-RPL特長】 ■21.5" フルHD TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■高性能CPU Core i7-1370PE/i5-1340PE ■メモリ DDR5-4800(最大 64GB) ■フロントパネルは、ABSとPCプラスチック(抗菌仕様)に対応 ■150W医療用ACアダプターを付属 ■IP65 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張スロット Mini PCIe x 1, M.2 2230 A-E key(PCIe+USB) x 1, M.2 2260/80 B-M key(PCIe) x 2に対応 ■投影静電式タッチパネル対応 ■壁掛/スタンド/アーム(VESA 75x75mm/100x100mm)取付サポート ■バッテリー動作対応 ■認証:CE, FCC Class B Part18、EN 60601-1: 2006/A1:2013 (Edition 3.1)、EN 60601-1-2: 2015 (Edition 4.0)に対応

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5220(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-40~70℃,RTX 5000 Ada GPU搭載可能

【SINTRONES ABOX-5220(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290mm 7.11リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA RTX Embedded 5000 Ada /3500 Ada/2000 Ada / Intel Arc A370E(オプション) for AI ■2 2.5GbE for Time-sensitive Network(TSN) ■8 GbE with Optinal PoE for IP Camera ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■8 USB3.2, 4 COM, 8 DI(9-60V), 2 ADC(9-60VDC), 4 DO(5V ,100mA) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

  • スクリーンショット 2025-04-01 172450.png
  • スクリーンショット 2025-04-01 172509.png
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省スペースと拡張性を両立した組み込み用PC BX-M3010

A5用紙ほどの小型サイズでありながら豊富な拡張インターフェイスを搭載し用途にあわせて様々な機能を拡張できる組み込み用コンピュータ

 BX-M3010シリーズは、第8世代インテルCeleron(R)、Core(TM) i5プロセッサ(Whiskey Lake-U)を搭載しながら、A5用紙ほどの小型サイズ(189(W)×147.8(D)×61.5(H)mm)を実現した組み込み用コンピュータです。  DisplayPort ×1、HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1) ×4、LAN ×2のほか、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロット、RS-232C/422/485 ×1、RS-232C ×2などの豊富な拡張インターフェイスを搭載、さらにM.2カードスロットにより、用途にあわせて様々な機能を拡張できます。また、ファンレス広温度範囲設計(※1)や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 (※1) 0℃~60℃ エアフロー 0.7m/s 【主な特長】 ●第8世代Celeron、Core i5プロセッサ採用 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応

  • BX-M3010-J(ボックスコンピュータ)3.jpg
  • BX-M3010-J(ボックスコンピュータ)6.jpg
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC ES220F-CS

DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120mm(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120mm(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20~60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法 Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応

  • ES220F-CS(2).png
  • ES220F-CS(3).png
  • ES220F-CS(4).png
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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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Core Ultra 搭載 産業組込みPC TANK-XM813

IEI,産業用組込みシステム向け,Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応,ファンレス動作に対応

【IEI TANK-XM813 特長】 ■幅230.6×高さ68.7×奥行255mm 約4.04リットル ■Intel Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応, ファンレス動作 ■2×SO-DIMM DDR5 5600(16GB搭載済、最大96GB対応) ■デュアルディスプレイに対応, 1 x DP++, 1 x HDMI ■1 x 2280 M-key (PCIe Gen4 x4), 1 x 2230 A-key (USB+PCIe Gen3 x1, supports vPRO) 拡張スロット ■2 × 2.5G イーサネットポート ■7× USB 3.2 Gen 2, 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232 ■ワイドDC 12~28V入力に対応 ■MIL-STD-810H 514.8C-I(SSD搭載時)準拠

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-3120

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3120 特長】 ■幅192×高さ156.2×奥行240mm 7.2 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ: 4x SATA-III 2.5" HDD/SSD (オプション) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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第11世代Intel Core 産業組込みPC ARK-1250

《超小型|堅牢|ファンレス設計|広範囲な動作温度範囲|電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE, 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット:M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示:1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力:12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲:-30 ~ 60 °C

  • ARK-1250_01--20220104114559 (1).jpg
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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • PC

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産業用ファンレスPC|WEBS-21D0

ファンレス構造で振動に強く、粉塵など過酷な環境での使用も可!

WEBS-21D0は、Intel Atom E3900シリーズプロセッサを搭載した産業用ファンレスPCです。 【特徴】 ■ -25℃~60℃の幅広い動作温度範囲 ■ 小型筐体内に2.5インチのHDD/SSDを搭載可能 ■ M.2 Key-E及びMini-PCIeスロットを搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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第11世代 CPU 産業用組込み向け小型PC EC70A-TGU

DFI、組込みシステム向け、Tiger Lake 第11世代 Intel Core プロセッサ、ファンレス機能、手のひらサイズ

特長 ■幅181.6×高さ57×奥行118.4mm 1.23リットル ■第11世代 Tiger Lake Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR4 オンボード + DDR4 SODIMM x 1 (最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 2 HDMI(4k@30Hz), 1 VGA(2K@60Hz) ■2 M.2拡張スロット(5G対応 M.2 Bkey 3042/5052 5G-NR モジュール) ■GPU: Intel Iris Xe Graphics for i7/i5 Processors, Intel UHD Graphics for i3/Celeron Processors ■1 M.2 2280 M key(PCIe x4) NVMe SSD ■Rich I/O 4/3/2 GbE, 6/4/2 USB3.1, 4 COM(1 DIO) ■拡張温度対応 -20~60℃(拡張温度SSD搭載時) ■ワイドDC入力9~36V

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  • EC70A-TGU(3).png
  • 産業用PC
  • サーバー
  • その他情報システム
  • PC

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第9世代 CPU 産業用マシンビジョン向けPC VCO-6122

C&T,マシンビジョンシステム向け,第9世代 Core i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C, ワイド電源9~48Vに対応

【Premio VCO-6122 特長】 ■幅137×高さ240×奥行340mm 11.18リットル ■第8/9世代 Core i7/i5/i3 CPU, LGA 1151ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR4-2400/2666MHz (最大64GB) ■Full-size Mini-PCIe x 2(1 mSATAと共用), M.2 E Key 2230 x 1(CNVi対応) ■2x PCIe[x16](8-lane)拡張スロット (VCO-6122E) ■2x PCI拡張スロット (VCO-6122P), ■1x PCIe[x16] + 1x PCI拡張スロット (VCO-6122C) ■2x GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■4x USB3.2(Gen2), 2 COM, 1 DIO, 2 Universal I/Oブラケット(GbE, USB拡張可能) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御

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