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PC(key) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

PCの製品一覧

481~510 件を表示 / 全 934 件

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15インチ軍事用タッチパネルPC CLOUD15-PX6

7STARLAKE,Core i7/i5/i3, 全面防塵防水IP65,高輝度1000cd/m2, 拡張動作温度 40~60℃

【7STARLAKE CLOUD15-PX6 特長】 ■15" XGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■高性能CPU Core i3-1115G4E ■MIL-STD-810G(温度、衝撃、振動、湿度、EMI、EMC)認証 ■丈夫なフルIP65アルミシャーシのMIL-DTL-38999コネクタ使用 ■5線抵抗式(Glass-Film-Glass保護)タッチパネル ■IP65 全面防水/防塵 ■6プログラマブル・ファンクションキー (CLOUD15-PX6) ■拡張動作温度 -40~60℃ ■ワイドDC入力 9~36V

  • Cloud15-PX6(2).png
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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux

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超小型ファンレス産業用組込みPC Vecow PBC-2000

Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~70℃, ファンレス動作

【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ(最大16GB、In-band ECC対応) ■1x HDMI 2.0(最大4096x2160@60Hz 4K対応) ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B(NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり) ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485(COMポート) ■-40~70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力(2ピンターミナルブロック) ■DINレール取付(オプション)、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適

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Core 200S 搭載 産業用組込みPC MVP-3100

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3対応,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3100 特長】 ■幅192×高さ77.2×奥行240mm 3.56 リットル ■Intel Core 200S Seriesおよび 第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット: Intel H610E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ 2x SATA-III 2.5" HDD/SSD ■Windows / Linux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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第13世代 産業用組込みPC BOXER-6619-TWL

AAEON、組込みシステム向け、Twin Lake Core i3-N335/ Processor N150搭載

【AAEON BOXER-6619-TWL 特長】 ■幅214×高さ65×奥行116mm 1.61リットル ■Core i3-N355/Processor N150 CPU ファンレス ■DDR5 SODIMM 最大32GB ■2 HDMI(4K@60Hz) + 1 VGA ■4 LAN IEEE802.3at/af PoE(Total 80W) ■6 COM / 2 USB3.2 + 2 USB2.0 / 3 2.5GbE + 1 GbE ■ワイドDC入力9V~36V ■動作温度 -20~60℃(気流有) ■拡張スロット  M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe[x1]/USB2.0), M.2 3052 B-Key x 1 (USB3.2), Nano SIM Slot x 1

  • スクリーンショット 2026-04-28 170533.png
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AMD Ryzen 搭載 産業組込みPC TANK-XM812

IEI,産業用組込みシステム向け,拡張温度に対応したシステム向け、 Ryzen 7 8700G/5 8600G搭載

【IEI TANK-XM812 特長】 ■幅255×高さ68.7×奥行230.6mm 4.04リットル ■AMD Ryzen 7 8700G 4.2GHz / Ryzen 5 8600G 4.3GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 6 USB3.2 ■1 DP++ , 1 HDMI , 2 USB Type-C ■拡張スロット(オプション)  2スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] / 2 PCIe[x8]  4スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 1 PCIe[x1]  4スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 2 PCI ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■堅牢、耐振動

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AGX Xavier搭載AIエッジPC BOXER-8240AI

高性能なAI推論が可能!Jetpack4.5を搭載したファンレス設計でAI分野でのAGVや画像検査装置での採用実績多数あり

「BOXER-8240AI」は、高パフォーマンスな組込向けファンレス 。 Nvidia Jetson AGX Xavier搭載で高性能なAI推論が可能で、Wi-Fiモデルもご用意しております。 また、日本在庫が数台ございますので、短納期での出荷が可能です。 【特徴】 ●NVIDIA Jetson AGX Xavier 搭載 ●Ubuntu18.04搭載 ●JetPack 4.6.2プリインストール済 ●ファンレス設計 ●GbE PoE PSE IEEE802.3af LAN x 4 ●WIFI/Bluetooth 拡張可能 (M.2 E-KEY 2230) ●40pin IO (GPIO/I2S/I2C/Audio/SPI/UART) ※AI分野での「AGV」や「画像検査装置」での採用実績多数。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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産業用AIエッジ向けPC【SYS-VD301C246-BTO】

V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC

● Intel(R) Xeon(R) E-2278GE/ Core i7-8700 搭載 *オプションで変更可能 ● HDMI×2、DP×1、VGA×1搭載(3画面対応) ● PCIex16/PCIex4/PCIex1拡張スロット搭載 ● 850W電源搭載で高性能GPUカード搭載可能 *オプションで変更可能 ● 32Gメモリ搭載 *オプションで変更可能 ● OSレスモデル(Win10対応)*オプションで追加可能

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9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000PoER

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-6FR

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(SFP×2) 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (2ポートは1000BASE SFP) ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-4R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×4 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-4G

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×4 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代CoffeeLake対応PC ECX-1000-2G

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×2 USB3.1×4 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃~75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2,CFastソケット×1 ●USB3.1×6,COMポート×4,16bit GPIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1055R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1055

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 10ギガLAN×2/1ギガ×6(PoE+×4) 小型PC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガLAN×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1071R

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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第9/8世代Coffee Lake対応PC ECX-1071

Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(PoE+×4) SFP+×2 ファンレスPC

特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM)i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●6~36Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×6 (4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●10ギガSFP+×2 ●外付けSIMソケット×2, CFastソケット×1 ●USB3.1×6, COMポート×4, 16bit DIO ●イグニッション電源制御可能

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産業用12インチタッチパネルPC【OMNI-3125-ADN】

AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載

特徴: ●12インチ(1024 x 768)TFT液晶ディスプレイ ●Intel N50/N97搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 1スロット(最大16GB)(別売) ●投影型静電容量方式/5線抵抗膜式タッチパネル 両方ご用意 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠(防塵・防水対応) ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9~30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

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高性能AIの可能性を解き放った【FPC-9108】シリーズ

エッジコンピューティングとAI推論アプリケーションを強化する

モーターからのセンサーデータまたはPOEカメラや他のキーコンポーネントから収集した画像は予防保守に対して肝心ですが、FPC-9108は、数十か数百のセンサーと画像データを即時に処理し、システム障害を防ぐための最適なメンテナンス時間は決定できます。データを利用することにより、効率アップと工場の生産性向上は実現できます。 【製品特長】 ●W480Eチップセットを搭載したIntel第10世代 (Comet Lake-S) ●最大350W GPU(長さ334.6mm)までのNVIDIA RTX-30シリーズをサポート ●広範囲のDC電源入力(12~36V) ●HDMI x 1 + VGA x1 (2台独立したディスプレイ) ●電源オン/オフ遅延制御設定可能な点火電力制御 ●TPM 2.0サポート ●外部からアクセス可能なSATA SSD x 2、RAID 0,1をサポート ●USB3.2 x 2は最大10Gbpsのデータ転送速度をサポート ●前面から操作可能なI/O ●PWM FAN制御のサポート

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3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-KBLU」

第7世代のIntel CPU搭載

ECM-KBLUは第7世代のIntel CPUを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1400

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第9世代CPU搭載DINレール組込みPC DRPC-230

第9世代Core i5/Celeron CPU搭載,3 GbE ,6 COM, 1 DIO, 拡張動作温度-20 ~ 60℃

【IEI DRPC-230-ULT5特長】 ■幅190×高さ81/127×奥行150mm 2.31/3.62リットル ■Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4205U 1.8GHz CPU ファンレス ■USB3.2 x 6, USB2.0 x 1 (pin header)(DRPC-230-ULT5-i5/S/DRPC-230-ULT5-i5) ■USB3.2 x 4, USB2.0 x 2(DRPC-230-ULT5-C/S) ■3 GbE / 6 COM / 1 DIO ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力12V~24V ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能

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21.5インチ医療向け防水パネルPC POCm-W22C-RPL

IEI,POCmシリーズ(Point-of-Care Terminal),フロントパネル 抗菌仕様, Raptor Lake

【IEI POCm-W22C-RPL特長】 ■21.5" フルHD TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■高性能CPU Core i7-1370PE/i5-1340PE ■メモリ DDR5-4800(最大 64GB) ■フロントパネルは、ABSとPCプラスチック(抗菌仕様)に対応 ■150W医療用ACアダプターを付属 ■IP65 フロント防水/防塵フラットベゼル ■拡張スロット Mini PCIe x 1, M.2 2230 A-E key(PCIe+USB) x 1, M.2 2260/80 B-M key(PCIe) x 2に対応 ■投影静電式タッチパネル対応 ■壁掛/スタンド/アーム(VESA 75x75mm/100x100mm)取付サポート ■バッテリー動作対応 ■認証:CE, FCC Class B Part18、EN 60601-1: 2006/A1:2013 (Edition 3.1)、EN 60601-1-2: 2015 (Edition 4.0)に対応

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エッジAI 車載向け組込みPC ABOX-5220(P)(G)

第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-40~70℃,RTX 5000 Ada GPU搭載可能

【SINTRONES ABOX-5220(P)(G) 特長】 ■幅250×高さ98×奥行290mm 7.11リットル ■第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA RTX Embedded 5000 Ada /3500 Ada/2000 Ada / Intel Arc A370E(オプション) for AI ■2 2.5GbE for Time-sensitive Network(TSN) ■8 GbE with Optinal PoE for IP Camera ■解像度8K対応, 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI, 2 DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 3 M.2拡張スロット ■8 USB3.2, 4 COM, 8 DI(9-60V), 2 ADC(9-60VDC), 4 DO(5V ,100mA) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~60V, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 EMark、鉄道規格 EN50155 認証

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  • スクリーンショット 2025-04-01 172509.png
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省スペースと拡張性を両立した組み込み用PC BX-M3010

A5用紙ほどの小型サイズでありながら豊富な拡張インターフェイスを搭載し用途にあわせて様々な機能を拡張できる組み込み用コンピュータ

 BX-M3010シリーズは、第8世代インテルCeleron(R)、Core(TM) i5プロセッサ(Whiskey Lake-U)を搭載しながら、A5用紙ほどの小型サイズ(189(W)×147.8(D)×61.5(H)mm)を実現した組み込み用コンピュータです。  DisplayPort ×1、HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1) ×4、LAN ×2のほか、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロット、RS-232C/422/485 ×1、RS-232C ×2などの豊富な拡張インターフェイスを搭載、さらにM.2カードスロットにより、用途にあわせて様々な機能を拡張できます。また、ファンレス広温度範囲設計(※1)や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 (※1) 0℃~60℃ エアフロー 0.7m/s 【主な特長】 ●第8世代Celeron、Core i5プロセッサ採用 ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応

  • BX-M3010-J(ボックスコンピュータ)3.jpg
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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3, ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5"SSD, 2 SIM , 1 CFast, 2 M.2 ■6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ecx-1000_2.jpg
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  • 工程管理システム
  • その他情報システム
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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC ES220F-CS

DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120mm(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120mm(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20~60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法 Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応

  • ES220F-CS(2).png
  • ES220F-CS(3).png
  • ES220F-CS(4).png
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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

Premio,EDGE BOOST,第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【Premio RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

Premio,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズ,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【Premio JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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