更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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Elkhart Lake 低消費電力CPU,-10~60°C拡張温度,ファンレス機能,前面防水IP65,ワイド電源12～24V
【IEI PPC2-CW19-EHL 特長】 ■18.5"(16:9) フルHD TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4 ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■AT/ATX電源選択可能 ■アンチUV、非光沢静電式タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ワイドDC入力電源 12～24V ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
Elkhart Lake 低消費電力CPU,-10~60°C拡張温度,ファンレス機能,前面防水IP65,ワイド電源12～24V
【IEI PPC2-CW22-EHL 特長】 ■21.5” (16:9) フルHD(1920x1080) ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4 ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■AT/ATX電源選択可能 ■アンチUV、非光沢投影静電式タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ワイドDC入力電源 12～24V ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-20 ~60° C対応
特長 ■幅224×高さ63×奥行199ｍｍ ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max)に対応
Elkhart Lake 低消費電力CPU,-10~60°C拡張温度,ファンレス機能,前面防水IP65,ワイド電源12～24V
【IEI PPC2-C12-EHL 特長】 ■12" (4:3) LCD ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4 ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■AT/ATX電源選択可能 ■アンチUV、非光沢タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ワイドDC入力電源 12～24V ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
Elkhart Lake 低消費電力CPU,-10~60°C拡張温度,ファンレス機能,前面防水IP65,ワイド電源12～24V
【IEI PPC2-C19-EHL 特長】 ■19” (4:3) SXGA(1280x1024) TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4 ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■AT/ATX電源選択可能 ■アンチUV、非光沢タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ワイドDC入力電源 12～24V ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
Elkhart Lake 低消費電力CPU,-10~60°C拡張温度,ファンレス機能,前面防水IP65,ワイド電源12～24V
【IEI PPC2-C15-EHL 特長】 ■15”(4:3) ■ファンレス冷却システム ■Elkhart Lake 低消費電力CPU Celeron J6412 2GHz ■メモリ 8GB LPDDR4 ■ディアル M.2(M.2 B Key & M.2 M Key)サポート ■バックライトMTBF 70000Hrs ■AT/ATX電源選択可能 ■アンチUV、非光沢静電式タッチパネル、手袋、濡れた手でも操作可能 ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■ワイドDC入力電源 12～24V ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-6100 特長】 ■幅193×高さ80×奥行132ｍｍ 3.27リットル ■重量：1.9kg ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1024 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■2 GbE, 3 USB3.1, 2 COM, 1 CAN, 7-Bit GPIO(EAC-6100) ■4 車載用GMSLカメラ対応 ■拡張温度対応 -25～70℃(15W TDPモード) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
iBASE,第11世代 Core i7/i5 CPU搭載,屋外環境対応のファンレスデジタルサイネージプレイヤー
【iBASE SE-603-N特長】 ■幅224×高さ46.5×奥行134.6ｍｍ ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■第11世代 Core i7/i5 CPU ■2x DDR4-3200(最大64GB) ■1x M.2 E-Key (2230), 1x M.2 B-Key (3052), 1x UIM/SIM card slot 拡張に対応 ■3x USB 3.1 @gen 2 , 1x USB 2.0, 1x RJ45 for 2.5 Gigabit LAN, 2x Audio connectors for Line-in / Line-out , 2x COM, 1x DIOに対応 ■ディスプレイポート 1x HDMI 2.0, 1x DVI-D, 1x DP++ に対応 ■拡張温度-20°C ~ 70°Cに対応 ■ワイド電源12V~24Vに対応
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193ｍｍ 1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,拡張温度対応, イグニッション起動を制御
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル 重量 3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 ギガLAN×9(PoE+×4) ファンレスPC
特徴 ●第10世代インテル Xeon/Core(TM）i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(W-1290E, W-1270E, W-1250EはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～70℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×9 (内4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, Mini PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けNano SIMソケット×2, マイクロSDカードスロット×1 ●USB3.2×6 詳細はデータシートをご参照ください
Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(SFP×2) ファンレスPC
特徴 ●第10世代インテル Xeon/Core(TM）i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(W-1290E, W-1270E, W-1250EはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (2ポートは1000BASE SFP) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, Mini PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けNano SIMソケット×2, マイクロSDカードスロット×1 ●USB3.2×6 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能
