更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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第12/13/14世代CPU対応 -25~60℃ 広温度対応 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、USB x 10、COM x 2 ●WiFi/4G/3G/LET/GPRS/UMTS対応 ●M.2 2280/3052/3042 B-Key x1 (PCIe、SATA、USB2）、M.2 2230 E-Key x1 (PCIe) ●ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM2.0、Intel TCC、Wake on LAN、PXE対応 ●コンパクトな2U/ハーフサイズデザイン ●ファンレス仕様で-25~60℃の幅広い動作温度対応
第12/13/14世代CPU対応 -25~75℃ 広温度対応 産業用PC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、USB x 10、COM x 2 ●WiFi/4G/3G/LET/GPRS/UMTS対応 ●M.2 2280/3052/3042 B-Key x1 (PCIe、SATA、USB2）、M.2 2230 E-Key x1 (PCIe) ●ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM2.0、Intel TCC、Wake on LAN、PXE対応 ●コンパクトな2U/ハーフサイズデザイン ●ファンレス仕様で-25~75℃の幅広い動作温度対応
Jetway Intel Core Ultra 5 125U/Ultra 7 155U搭載 産業用ファンレス小型PC
特徴 ●Intel Core Ultra 7 155U / Core Ultra 5 125U 搭載 ●2.5GbE x2 ●HDMI 2.0b x1（4096 x 2160@60Hz）対応 ●SATA III x1、M.2 E-Key x1、B Key x1（Nano SIMスロット付き）、M-keyx1 2242/2280(NVMe) ●RS485/422/232 x4、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4 ●デスクトップ、ウオールマント、DINレール対応 ●動作温度：-20°C ~ 60°C（ACアダプタは0～40℃対応品）
第11世代 Intel CPU搭載
ECM-TGUは第11世代 Intel CPUを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 キオスクやデジタルサイネージをはじめとする、多くの産業用アプリケーションでの使用に適しています。
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193ｍｍ 1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用
第11世代INTEL Core i プロセッサーを搭載したファンレス 21.5 インチワイドスクリーン産業用パネル PC
16:9ワイドスクリーンディスプレイ、P-Capタッチスクリーンを備えたFHD産業グレードLCDパネル。 【製品特長】 ・LEDバックライト付き 21.5 インチ LCD ディスプレイ ・PCAP タッチスクリーンを備えたフラットパネル ・IP65準拠のフロントパネル ・耐スクラッチ表面: 硬度7H ・Mini PCIe/M.2 B-Key/M.2 E-Key 拡張スロットをサポート ・豊富なI/O: 3x COM/ 1x2.5 GbE LAN & 2x GbE LAN / 4x USB3.2 / 8xDI & 8xDO ・広範囲電源入力(9～36 VDC) & 動作温度範囲 0℃～55℃ ・ファンレス冷却システム
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,拡張温度対応, イグニッション起動を制御
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル 重量 3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート
特長 ■幅255.3×高さ85×奥行224ｍｍ ■重量(kg) 4.15kg ■第12世代 CPU LGA 1700 Socket 搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SODIMM(最大64GB) ■最大4K対応 3独立ディスプレイ出力1 (VGA + 2 HDMI/DP++*auto detection) ■2 x GbE (RJ-45), 4 x USB 3.1 (type A),2 x USB 2.0 (type A) ■6 COM(DB-9) ,4 x USB 3.1 (type A),2 x USB 2.0 (type A),2 x GbE (RJ-45), 4 x Antenna ■拡張温度-20～70°C(SSD or M.2 storage)に対応 ■取付け方法 Wall Mountに対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC , Linuxに対応
Everfocus, 第11世代 i5-1145G7E CPU搭載, 拡張温度-10～50°Cに対応,産業用組込みシステム向け
【Everfocus IES-3015 特長】 ■幅150×高さ75×奥行109.2ｍｍ 1.23 リットル ■Intel Core i5-1145G7E (TDP 15W) CPU搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■4ディスプレイ出力 (2 x HDMI ,2 x DP) ■拡張スロット ・1 x M.2 2230 E-Key（Wi-Fi用、USB2.0/PCIe x1、CNVi対応） ・1 x M.2 3052 B-Key（4G/5G用、USB3.1/USB2.0/PCIe x1） ・1 x SIMカードスロット（モバイル通信対応） ■1 x Intel i219-LM GbE ,1 x Intel i225-V 2.5GbE,4 x USB 3.2 ■拡張温度対応 -10～50°C
Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 ギガLAN×9(PoE+×4) ファンレスPC
特徴 ●第10世代インテル Xeon/Core(TM）i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(W-1290E, W-1270E, W-1250EはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応,80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～70℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×9 (内4ポートはIEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+対応) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, Mini PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けNano SIMソケット×2, マイクロSDカードスロット×1 ●USB3.2×6 詳細はデータシートをご参照ください
Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 ギガLAN×6(SFP×2) ファンレスPC
特徴 ●第10世代インテル Xeon/Core(TM）i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(W-1290E, W-1270E, W-1250EはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×6 (2ポートは1000BASE SFP) ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, Mini PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けNano SIMソケット×2, マイクロSDカードスロット×1 ●USB3.2×6 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能
Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応 ギガLAN×4 産業用小型ファンレスPC
特徴 ●第10世代インテル Xeon/Core(TM）i9/i7/i5/i3対応(CPU別売)(W-1290E, W-1270E, W-1250EはFモデルのみ対応) ●インテルW480Eチップセット搭載 ●DDR4 2933MHz ×2スロット(最大64GB)(メモリ別売) ●9~50Vの幅広い電源入力対応, 80Vサージ保護対応 ●ファンレス仕様で最大-40℃～75℃の動作範囲(TDP35WのCPU搭載時) ●ギガLAN×4 ●M.2 Key B×1, M.2 Key E×1, Mini PCI×1搭載で豊富な拡張機能付き ●2.5インチSSD/HDDトレイ×2搭載で外部からのストレージアクセスが容易 ●外付けNano SIMソケット×2, マイクロSDカードスロット×1 ●USB3.2×6 ●イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能
