BGAはんだ付け装置
モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。
- 企業:大宮工業株式会社 営業本部営業課
- 価格:100万円 ~ 500万円
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モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。 ・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。 ・多品種の基板に柔軟に対応できます。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。