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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。
絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い（対応策 部分めっき）などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ：板厚0.1～0.8mm・幅10～60mm、下地：銅・ニッケル、複合めっき：Sn及びRSnとの2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
