熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）
高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
- 企業：株式会社友電舎 本社、工場
- 価格：応相談
めっき(鉄) - メーカー・企業と製品の一覧
めっきの製品一覧
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アルミ微細加工品を大量にメッキできる技術（バレルめっき技術）
希少技術！ 精密加工された大量のアルミの微細な弱電部品やねじ等に、機能めっきを全面に付与できる量産技術です
当技術により、アルミ加工品をめっきされずに使用されている部品の、新たな性能付与・長寿命化が期待できます。 アルミの加工品をめっきする場合、1つずつ治具に引っ掛けたものをめっきするのが一般的です（「ラックがけ」「タコがけ」）。 これは、アルミ素材特有の前処理工程が要因です。 そのため「微細な加工品はめっきできない」「どうしても、めっき単価が高くなる」「たくさんの数は対応できない」といった課題が出てきます。 そういった課題に対し弊社は、 「軽量化のためアルミで精密かつ微細な加工をした部品に、機能めっき（導電性・耐食性）を全面に付与したい」 「めっきの冶具痕(未着)は残ってほしくない」 「大量にめっき処理できる調達先を確保したい」 などのニーズにお応えします。 もともと精密かつ微細な金属加工品（銅・鉄・KOV・SUS等）へのめっきを得意とする弊社が、アルミの加工・成型品も大量にめっき処理できるようになった技術です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※Web商談が可能です
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無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
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