ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術
独自の材料費削減技術で、低コスト ・少量多品種から大量生産まで、幅広く対応可能
【特徴】 1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。 (案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。 7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき)
- 企業：株式会社友電舎 本社、工場
- 価格：応相談
