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めっき装置×株式会社SETO ENGINEERING - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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電解銅めっき装置(不溶解銅めっき)

縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたします

当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.0m/min ■材料幅:MAX300mm ■材料厚み:25μm~50μm ■加工面:両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他洗浄機
  • 乾燥機器
  • めっき装置

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無電解銅めっき装置

キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を短くすることが可能

当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min) ■材料幅:MAX600mm ■材料厚み:50μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたします

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:両面(片面or両面) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み:PI25μm~対応!当社の無電解スズめっき装置をご紹介

当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~ 液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~対応!当社の電解Ni・Auめっき装置をご紹介

当製品は、配線パターンに電解Ni+Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、  市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、様々な種類のめっき装置の設計・製造を得意としております!

ロールtoロール製造装置関連に特化した技術集団として株式会社SETO ENGINEERINGは、旧瀬戸技研工業株式会社の主要技術スタッフが集結し、再結成いたしました。今後、ロールtoロール製造装置のスペシャリスト集団として活動してまいります。 その中で弊社が得意としているのは「めっき装置」の設計・製造です。 ロールtoロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 【製作実績装置】 ●溶解銅めっき装置 当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 その他の種類のめっき装置は基本情報に記載しております。

  • めっき装置
  • その他表面処理装置
  • 表面処理受託サービス

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