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従来の二倍以上の高速めっきを実現した超振動流動技術！！
20Hz-40Hzの出力の振動を特殊機構を備えた多段式の振動板に伝達させ、その振動板の超振動により表面処理槽内の液を均一に高速乱流撹拌させ、従来の泡撹拌の欠点をことごとく解決し、又泡撹拌不可能なめっき液への高度撹拌技術の導入により、従来法より倍以上の高速性と高品位めっき技術を実現した画期的なめっき技術の飛躍と進歩をとげる、まさしく生産性の高い次世代のめっき装置であります。
亜鉛キャリヤ式バレルめっき装置
当社が開発した亜鉛キャリヤ式バレル鍍金装置装置は、タクトタイムが30秒というこれまでの装置と比べて格段に処理速度が速くなりました。またキャリヤ方式を採用して効率的に処理が行えるので単位時間当たりの処理量を大幅に増大させることができます。コンパクトな処理装置であるので多品種小ロットの後処理には最適です。 ★短時間タクトタイム 通常は3分かかるタクトタイムを30秒に短縮しました。これにより後処理工数を劇的に削減できます。 ★キャリヤ方式 キャリヤ方式を採用して効率的な処理を実現し単位時間当たりの処理量の増大を実現しました。 ★多品種小ロット向け コンパクトな処理装置であるので多品種小ロット向けの後処理に最適です。
半自動型高速汎用メッキ装置プレリュード
当社が開発した半自動型汎用鍍金装置・プレリュードはワークの全面に洗浄、めっき等の処理を施すことが出来る高速汎用鍍金装置です。よって従来課題であった治具跡が残りません。専用治具はワークの形状によりフレキシブルに対応できます。装置構造の工夫により従来品と比べて薬品の持ち出し量を劇的に削減して薬品コストを低減できます。装置全体がカバーリングされており有害ガスの作業環境への排出を防止します。
超薄膜、超精密メッキのためのベストソリューション
メッキ装置 Rectifier High Frequency Pulse Module 開発・採用
精密微小部品の試作や生産に最適
標準タイプの傾斜型バレルめっき装置「鯱鉾(TM)」のセットです。 鯱鉾、ヒーター、水槽、ろ過器、陽極板等が含まれており、微細めっき工程の構築に大変便利です( 陽極板は種類をご指定ください)。 ドラム部分の角度が変えられますので、混合具合や気泡の発生具合を見ながら調整することができます。またドラムの形状や、メッシュの目の細かさなどを変更することで、様々な品物に対応することが可能です。
幅200mm程度までのイミドテープやPETシート等の連続めっきが可能
ポリイミドやPET等の長尺樹脂シート用の連続めっき装置です。 電気めっき用、無電解めっき用どちらも製作可能です。 前処理、水洗、めっき、そして乾燥までの一連の加工工程を連続的に処理することが可能です。 ご希望の処理工程、薬液槽サイズ、シート幅、そしてシート長さに合わせて製作致します。 「1槽分だけ動かしたい」「ビーカーの中で動かしたい」といったご希望にもお応えいたしますので、お気軽にご相談ください。
全く新しい概念の回転めっき装置
各処理ステーション毎にコンパートメントと云うベルト上でパーツを回転させる容器があり、パーツのみがステーションを移動して処理される。コンパートメントは開放状態にあるため、直接薬液が吹き込まれ、また電流も流れやすいためめっき速度を大幅に向上することができまる。また、容器が移動しないことと独特の水洗の方法により、液のくみ出し量はバレルより85％程度改善可能であり薬剤コストの低減と排水系への負担を大幅に低減している。
幅広の条材の連続めっき装置
条材を上下でクリップして搬送するため、50ミクロン厚のポリイミドフィルム等デリケートな条材あるいはフィルム材の搬送が可能。シールドと組み合わせて安定しためっきが可能。クリップから給電するので、給電ロールがなく、製品の表面を傷つけない。また、クリップを取り付けているステンレス製のベルトが製品をガイドするため、製品に対する張力は極めて低く設定できる。
めっき厚のばらつきが少なく、めっきの再現性が高い為、検査を大幅に削減
めっき装置「TPM1000外装半田めっき装置」は、ステンレス製ベルトの下端部を楔形状バネに加工し、短冊リードフレームを垂直にロードして水平方向への搬送と給電を同時に可能としました。この水平搬送方式の開発により短冊リードフレームのめっき品質は格段に向上し、世界の標準方式となりました。高圧水によるバリ取りのインライン化も可能です。 詳しくはお問い合わせください。
テクニックの先進的なパターンめっき装置は業界の基準となるものです
めっき装置「パターンめっき装置」は、高アスペクト比のホールでも均一なめっき層が得られます。パネル位置決めシステムが攪拌中におけるパネルとアノードの位置を水平に確保します。当社の大規模めっきシステムは、時間当たり５０-１００パネル以上のスループットがあります。基板のめっき処理関わる全工程用の薬品を製造しており、装置から薬品まであらゆるニーズに対応します。 詳しくはお問い合わせください。
多数の設置実績。めっき厚の均一化による金使用量の削減が可能
めっき装置「ＭＰ８０端子めっき装置」は、めっき厚の均一化による金使用量の削減が可能です。テクニックは、端子めっき装置では世界最大の設置実績を誇っています。処理速度分速0.45m、設置面積3.3 m x 0.9mのMini FFPから分速3.6mのMP80までバリエーションからお選びください。世界最多数の設置実績をベースに貴社のご要望に応じたシステムとサポートを提供します。詳しくはお問い合わせください。
縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたします
当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX300mm ■材料厚み：25μm～50μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を短くすることが可能
当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm ■材料厚み：50μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロールtoロール方式の「電解式めっき」についてわかりやすく解説しております！
当資料は、ロールtoロール方式で行うめっき処理についてご紹介をした資料です。 ロールtoロール方式で行うめっき処理は、様々な方法と種類があります。 その中でも電解式めっきについて解説しております。 電解式めっきの種類では、特長や条件、課題のご紹介もしております。 “めっき編その1”でも述べましたが、電解めっき・無電解めっき、それぞれ特長がある為、つくる製品によってその特長を生かしためっきを選択する必要があります。 是非ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去を実現 ■メンテナンス性を考慮した装置設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
