より高精度な半導体試験が可能になる アップグレード用システム
既存の設備をそのまま使える！バーンイン試験でチップごとの温度調節が可能に
半導体部品の品質検査に欠かせないバーンイン試験。通常のバーンイン装置ではできなかった個別の温度調整を行える「iSocket(アイソケット)」なら、精度の高い品質維持が可能です。 この「iSocket」をお手持ちのバーンイン装置（オーブン）でも使えるようにするのがウエルズ・シーティアイの『アップグレード モジュール』。 ヒーター・ファン・コントローラの電源、データ通信のシステムをコンパクトに凝縮。既存のオーブンがそのまま使え、導入コストを大幅に抑えられます。 ＜特長＞ ■個別に温度を調整でき、高精度な検査が可能に ■インフラ整備を最小限に抑えられる ■新規設備を導入するよりも低コスト ■１モジュールあたり最大１６の電源供給・データ通信が可能
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：100万円 ~ 500万円
