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低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低い接合条件で接合可能！広い面積や厚みのある材料の接合が可能
当社の技術である「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」について ご紹介いたします。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)や アルミ(Al)で作製したDMBシートを用いることで、パワーデバイスや 低い熱伝導率が要求される部位への接合を実現。 DMBシートの微細な突起が接合起点となることで、材料同士が接合されやすく なり、さまざまなアプリケーションへ適応します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料を接合できる ■材料表面に傷が付かない ■面積が広い材料を接合できる ■厚みのある材料を接合できる ■モールドされているようなデバイスでも接合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
