回路形成材料 電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液
ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社ADEKA
- 価格：応相談
エッチング液×株式会社ADEKA - メーカー・企業と製品の一覧
エッチング液の製品一覧
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Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液 チタピールシリーズ
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで、残留コーティング膜の剥離が可能です
＜チタピールA/B＞ 切削工具、機械部品、金型、装飾品等の再コーティング前処理工程における、チタン(Ti)系残留コーティング膜の剥離剤です。母材である合金とは反応せず、Ti膜のみを選択します。また除膜が困難とされている窒化チタンアルミ(TiAlN)の剥離実績がある、高性能Ti系コーティング剥離剤です。 ＜チタピールCR＞ HSS(高速度鋼)切削工具等に使用される窒化クロム(CrN)、窒化クロムアルミ(CrAlN)等 のクロム系コーティングの 除去液です。従来の電解剥離法とは異なり、薬液に浸漬するだけで容易に除膜が可能です。
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