CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』
高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に生成
『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHzパワーを上部電極に印加。 また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを 内蔵しています。 【特長】 ■平行平板型エッチング装置 ■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現 ■プロセスガスからラジカルを選択的に生成 ■60MHzパワーを上部電極に印加 ■シーケンスプログラムを内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社片桐エンジニアリング
- 価格：応相談
