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単性と柔軟性が優秀！耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能
『スパイラルスプリングガスケット』は、高単性の錫/ ニッケルメッキベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化し、 遮断性に優れた電磁波遮蔽素材です。 板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプ、O-Ringタイプなど選択可能。 高度の電磁波遮蔽性能が要求される、半導体エッチング装備、精密医療装備、 通信装備などに主に使われています。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■Groove Mounting作業性が優秀 ■耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能 ■O-Ringタイプ製作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプなど選択可能！電磁波遮蔽効果が優秀
「O-Ringスパイラルガスケット」は、高単性の錫/ニッケルメッキ ベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化した電磁波遮蔽素材です。 単性と柔軟性が優秀であり、遮蔽効果が優れた製品。 円形コネクター(Jam nut connector)部分の電磁波遮蔽に適合します。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■接合部スポット溶接加工で精密度や耐久性が優秀 ■Groove Mountingが容易 ■耐腐食性必要時、板の側面(切断面)メッキ選択可能 ■様々なサイズ、素材の選択ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素材別製品群完備
『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
