【セミナー】防水設計【上級】～電子機器における防水構造と設計～
行き詰まった設計者へ。その壁、「ゲル防水」と「設計値指南」で越えてみせる。 防水設計の奥義を学ぶ3時間【上級編】
防水構造の設計で、解決策が見いだせずお悩みの方 弊社の【初級編】【中級編】を受講済みの方 企業として、より高度で確実な防水設計技術を確立したいマネージャーの方 （※常習的に防水構造を検討している、経験豊富な方を対象としています ） 「標準的な手法はやり尽くした。だが、どうしても解決できない箇所がある…」 「このシール溝、圧縮率は何%が最適値なのだろうか？」 初級・中級で学んだ基礎知識を前提に、他ではなかなか見ることのできない、より詳細な設計手法と高度なテクニックを解説します 。 セミナーでは、ガスケットや両面テープの具体的な寸法決定や仕様の注意点といった「設計指南」 に加え、構造的に困難な部位への「超テク」として注目されるゲル防水を徹底解説 。さらに、異種材のインサート成形や起伏部（2.5D）の設計といった特殊なケースも取り上げます 。 また、試作評価で発生したキャップのエアリークや、パネルのテープ防水でのNG事例など、具体的な不具合とその解決策を共有 。
- 企業：KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）株式会社
- 価格：応相談
