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単性と柔軟性が優秀！耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能
『スパイラルスプリングガスケット』は、高単性の錫/ ニッケルメッキベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化し、 遮断性に優れた電磁波遮蔽素材です。 板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプ、O-Ringタイプなど選択可能。 高度の電磁波遮蔽性能が要求される、半導体エッチング装備、精密医療装備、 通信装備などに主に使われています。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■Groove Mounting作業性が優秀 ■耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能 ■O-Ringタイプ製作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
