更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ガスケットの使用制限を受ける環境で使用可能！復元特性により金属製なのにゴムの様な性質を発揮する金属ガスケット！
『U-TIGHTSEAL(U-タイトシール)』は弾性コア(コイルスプリング)を内蔵する、 金属ガスケット(メタルガスケット)です。 金属製でありながら、その優れた圧縮・復元特性により、エラストマー(ゴム類)の様な性質を発揮します。 形状は円形断面のリング状をなし、構造は中心部に密接に巻いた弾性コアがあり、 これを覆う一層又は二層の被覆から構成されています。 【特徴】 ■外側の被覆は、なじみの良い延性のある金属で、 二層の場合の内側の被覆は、比較的硬い材料の金属が用いられている ■真空及び超高真空、加速器施設、原子力関係、宇宙工学、バルブ類等、 温度・腐食・圧力・放射線・ガス放出・耐久性要求等の問題からエラス トマー製Oリング・ガスケットの使用が制限を受ける場所での使用が可能 ■国内生産のため安定供給可能、30日前後の短納期対応もご相談ください
様々な条件に対応！アスベストを含有しない高温用ゼロアスガスケットです。
NAPIシリーズは、金属と無機材料を組み合わせる事で、良好なシール性と高い耐熱性(400℃～1200℃)を持ち、メタルガスケットより低い面圧で使用できる高性能なガスケットです。 アスベストを一切含有しないゼロアスの強靭な耐熱無機材料を、銅やSUS等の金属で包み込んだ構造。 御用条件に合わせた材料変更等にも対応します。 高温度でシール性や耐久性が要求される分野で、幅広く使用されています。 【特徴】 ○高温用ゼロアスガスケット ○耐熱600℃以上 ○IOS22262-1対応 ○金属材料を変えることで様々な条件に対応 ○材料変更等にも対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
雰囲気にガス不使用！水素ゼイ化の心配がない金属平形ガスケット
『NAPI 金属平形ガスケット』は、雰囲気にガスを使用していないので、 水素ゼイ化の心配がありません。 主にタフピッチ銅板(条)[1.0t、1.5t、2.0t]よりプレスにて外径、内径を 打抜きして、カエリ取り(小径のものはバレル研磨)をした後、真空中で 加熱焼鈍を行い、Hv40～45の硬度で、安定した品質の製品を供給しています。 また「銅パッキン」をはじめ「ベストガスケット/ヘッドガスケット」や 「金属シム(ステンレス・鉄・黄銅、他)」をご用意しております。 【特長】 ■JIS、JPI、PN規格用 ■Hv40～45の硬度で、安定した品質の製品を供給 ■真空中で加熱焼鈍し、雰囲気にガス不使用 ■水素ゼイ化の心配がない ■Al、SUS等もプレス打ち抜きで製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
H型ジッパーガスケット
高度に制御される設備・システムを伴う現代建築では、採光にもきめ細かな調整が必要となります。 その一例が、シーホークホテル＆リゾート。 臨海地帯の潮風に対する配慮から、クロロプレンゴムガスケットを使用しました。 【特徴】 ○H型ジッパーガスケットは、金属サッシや型鋼等の金属フレームに、ガラス(またはパネル)を直接取り付けることが可能です。 ○ガスケットは予めサッシの寸法に合わせて、工場の生産段階で 四隅を成形してあります。 ○現場ではガラスをはめ込み、ゴムのジッパーで固定するだけです。 ●その他の機能や詳細については、お問い合わせください。
フィラーにグラファイトを使用しており、高温・高圧用に適したガスケットです。
うず巻きガスケットは、フープと呼ばれるＶ字形に成形した金属薄帯と、フィラーと呼ばれる緩衝材を重ね合わせながら巻きつけ、巻き始めと巻き終わりの部分をスポット溶接で固定したガスケットです。
金属をフラット加工したプレーンタイプ！原材料から加工まで、高品質の日本製
ソーワ工業株式会社では、『プレーン形メタルガスケット』を取り扱っています。 金属をフラット加工したプレーンタイプで、原材料から加工まで、高品質の 日本製。軟質ガスケットが使えない高温・高圧条件や高度のシール要求が 求められる箇所で使用可能です。 使用条件は材質により異なり、材質例としては軟鋼、純鉄、銅、ステンレス鋼、 アルミニウム、チタン、特殊合金などがございます。 【特長】 ■原材料から加工まで、高品質の日本製 ■金属をフラット加工したプレーンタイプ ■小径から大口径まで対応 ■使用条件：材質により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します
『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』は、弾性復元力が大きく、 長く弾性を保つ金属ガスケットです。 アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、 インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。 従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と 弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー （ゴム類）のような性質を発揮することができます。 【特長】 ■全てのフランジに適合（規格フランジ、特殊フランジ） ■どのような気密基準であろうと、それに対応して選択することが可能 ■弾性復元力が大きく、長く弾性を保つ ■広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持 ■サイズが非常に豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内外のスマートフォン、デジタルカメラなどで圧倒的な採用実績。0.2mmの薄さまで対応＝製品の小型＆スリム化に貢献します！
クッション性と、導電性を併せ持つメタルフィルムガスケット（メフィット）は、電子機器のノイズ（EMC）対策・静電気対策用部材として、 国内外の携帯電話・スマートフォン・デジタルカメラ等さまざまな製品に採用実績があります。 『量産間際になって、どうしても導通・導電させたい部分が発生したけれど、どこにもスペースが無い。いまさら、機構設計を大きく変更することもできないし・・・』 こんなお悩みをお抱えの方は一度ご相談ください！ 【メフィットの特長】 ●形状・固さ・厚みを自由自在に設定可能 ●最薄で0.2mmまで薄型化が可能 ●両面テープで貼り付けるだけで十分な導電性能を発揮 ※詳細はカタログをダウンロードの上、お問い合わせ下さい。
優れたシールド性能を発揮！筐体等への取り付けは、接着テープにより容易にできます
『導電性ガスケット（シールドタイト）』は、表面抵抗値が 0.06Ω/□と低く、金属並みの優れたシールド性能を発揮します。 OA機器、パソコン、コンピュータ及び周辺機器、無線機器、医療機器、 その他電子応用機器等のEMI/ESD対策に好適。 また、表面が滑らかで柔軟性に富んだ導電性繊維のため、接面する 相手形状によくフィットします。 【特長】 ■表面抵抗値が0.06Ω/□と低く、金属並みの優れたシールド性能を発揮 ■筐体等への取り付けは、接着テープにより容易にできる ■導電性繊維のため、接面する相手形状によくフィットする ■OA機器、パソコン、コンピュータ及び周辺機器等のEMI/ESD対策に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィラーにPTFEを使用しているので、特に浸透性の強い流体、気体をシールする場合に最適です。
うず巻きガスケットは、フープと呼ばれるＶ字形に成形した金属薄帯と、フィラーと呼ばれる緩衝材を重ね合わせながら巻きつけ、巻き始めと巻き終わりの部分をスポット溶接で固定したガスケットです。
高い密着性を生み出す形状！クリップ型のガスケットをご紹介します。
『クリップ型』は「D型」にステンレス製のクリップを永久接着した 導電・耐熱性ガスケットです。 金属クリップは特別仕様。 定尺の1.83mまたはご希望の長さでの供給を承ります。 ご要望の際は当社に是非、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■D型ガスケットにステンレス製のクリップを永久接着 ■定尺の1.83mまたはご希望の長さでの供給を承る ■金属クリップは特別仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
フィラーにPTFEを使用しているので、特に浸透性の強い流体、気体をシールする場合に最適です。
うず巻きガスケットは、フープと呼ばれるＶ字形に成形した金属薄帯と、フィラーと呼ばれる緩衝材を重ね合わせながら巻きつけ、巻き始めと巻き終わりの部分をスポット溶接で固定したガスケットです。
0.05Ω/□という金属並みの低い表面抵抗を達成したノイズ対策関連製品のガスケット！
●全サイズ導電性粘着テープの採用によりこれまで以上の効果的なシールディング/グランデングが実現します。 ●柔軟性は従来品と比べ30％向上し、被着体凹凸部へのスムーズな対応、小さな圧縮力でも確実な接触を可能としました。 ●復元性に優れウレタンフォームを芯材に採用。従来品に比べ２０％の復元性向上を実現しました。 ●サイズバリエーションの倍増により、アプリケーションに対応した適切な選択が可能となりました。 ●これまでと同様ハサミで簡単にカットでき、加工性、作業性に優れ、シールディング/グランデング対策材としてあらゆるアプリケーションに対応可能です。
最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素材別製品群完備
『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
