【技術紹介】半導体レーザークラッディング
高硬度で純度の高い肉盛層を実現！溶射並みの薄肉盛が可能な技術をご紹介
新日本溶業株式会社の『半導体レーザークラッディング』は、従来の施工法に 比べ、低入熱(2,500℃)で肉盛りが可能な施工技術です。 低入熱なため、熱歪や熱影響部を低減。 ニヤネットシェイプレーザ肉盛による肉盛後加工代の削減や 低入熱・低希釈レーザ肉盛の高品質・高物性表面改質層による性能向上などの 効果が期待できます。 【特長】 ■低入熱(2,500℃)で肉盛りが可能 ■溶射なみの薄肉盛(0.4mm)が可能 ■低入熱なため熱歪や熱影響部を低減 ■高硬度で純度の高い肉盛層を実現 ■PTA肉盛に比べ、レーザ肉盛は溶け込み深さ1/5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新日本溶業株式会社 本社
- 価格：応相談
