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低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間360時間）
Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵抗値製品(0.0310℃/W)をラインアップ
『AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス』は、シリコンフリーのため、 低分子シロキサンが発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、 温度サイクル試験耐性が良好です。 また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)を ラインアップ。 塗布膜厚125um以上の用途では 高熱伝導率 の製品が、125um以下の 用途では 低熱抵抗 の製品がおすすめです。 【特長】 ■シリコンフリー、低分子シロキサンが発生しない ■200℃保持試験でブリードアウト無し ■温度サイクル試験でポンプアウト無し ■温度サイクル試験耐性が良好 ■高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品までご用意 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※ご不明点、ご要望などございましたらお気軽にお問合せ下さい。
最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
CPUとヒートシンクとの隙間を埋めて熱を効率的に放出！当社の加熱/冷却装置部品をご紹介
「放熱グリス・CPUグリス」は、電気機器等の冷却において、接触面の 熱伝導を促進するための高性能な製品です。 シリコングリスはパソコンにあるCPUとヒートシンクとの隙間を埋めて 熱を効率的に放出させることで、CPUの冷却を効率よく実施。 粘度、熱伝導率、塗りやすさや冷却・放熱効果は製品によって違いが ありますので、選択する際には、それぞれの性質を確認してください。 【ラインアップ】 ■サンハヤト サーマルグリース SCH-20 ■サンハヤト サーマルグリース SCH-30 ■Chemtronics サーマルグリース CW7250 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
