シリコンフリー放熱グリス熱伝導率3.5W/m･K
電気接点障害を引き起こさないシリコンフリー放熱グリス
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。 ●低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ●発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導効果を高めます。 ●適度な粘度で簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ●非導電性です。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
グリス(接点) - メーカー・企業と製品の一覧
グリスの製品一覧
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高熱伝導Non-Siliconeサーマルグリス
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS
Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennThermZ1
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間360時間）
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC
最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
