車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性
アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱について学ぶ
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 【日 時】2015年1月27日(火) 13:30-16:30 【講 師】(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 電基盤技術開発本部 神谷 有弘 氏
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
コンデンサ(回路) - メーカー・企業と製品の一覧
コンデンサの製品一覧
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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上
～導電性高分子ハイブリッドアルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性～
第1部【講演主旨】 車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 第2部【講演主旨】 この度、弊社はこの導電性ポリマーをベースに電解液を加える事で、高圧化(25～63v)に成功し『導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ』として市場リリース致しました。自動車ECU市場に於いては、特に、昨今導入の著しいブラシレスDCモータの駆動インバータ回路の小形化に大きく貢献出来るものと考えております。今回のセミナーでは、アルミ電解との比較を含め、ハイブリッドコンデンサの技術概要をご説明致します。 第3部 【講演概要】 技術的には小型化、大容量化のために薄層化、多層化が急速に進められている。今後、さらに薄層化、多層化を進めていくためには、誘電体、内部電極と共に、製造プロセスの重要性が増している。積層セラミックコンデンサが今後益々発展するために必要となる要素技術及び各種部材について、材料技術的視点から考察する。誘電体材料だけでなく、電極材料のあるべき姿、プロセス技術の革新について述べる予定である
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上
★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開発はどこまで進んでいるのか?
てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】平成25年3月21日(木) 11:00-16:00 第1部 (株)デンソー 電子技術3部 第4設計室 室長 神谷 有弘 氏 第2部 日本ケミコン(株) ご担当者 様 第3部 TDK(株) 顧問 工学博士 野村 武史 氏 http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=3186
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
