『半導体サブシステムソリューション』
半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提供可能です
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅削減が実現します。 【SEMICON Japanに出展します】 半導体装置にご使用いただける、ステンレス鋼のリニアガイドウェイや ボールねじなどの機械要素部品、ウエハロボット、ウエハ ロード・アンロードシステムを出展予定です。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 日時：2023年12月13日(水)～15日(金) 会場：東京ビッグサイト（小間番号：東2ホール No.2309）
- 企業：ハイウィン株式会社
- 価格：応相談
