『半導体サブシステムソリューション』

基本情報

■半導体製造装置向け製品を、オールインワンでご提供 　コンポーネントにとどまらない、サブシステムもご提供可能です。 　中でも、ウエハ搬送ロボットは当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載。 　主要コンポーネントは当社製品でカバーし、高性能とリーズナブルを両立します。 ■手厚い技術サポート 　神戸と東京に、ものづくり支援の拠点として「ロボット技術センター」を構えています。 　実証実験や、ボトルネックになりがちなPoC概念検証を当社技術担当者がサポート。 　ティーチングやサンプルプログラムの提供、保守メンテナンス担当者には法令に則った特別教育を受講いただくことも可能です。

価格帯

納期

用途／実績例

半導体産業、LED産業、FPD産業　など

詳細情報

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  【ウエハ搬送ロボット　Eシリーズ】 自社製DDモーターを採用し、高精度＆高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。 ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立し、ウエハ搬送にとどまらないPCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応も可能です。 ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。

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  【ウエハアライナー　HPAシリーズ】 ウエハアライナーのHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用し、高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現。 内蔵式コントローラーの設計(オールインワン)で、外にコントローラー配置及び配線スペースが不要。 インテリジェントな透光性レーザーセンサーを搭載し、透明、半透明及び不透明等の物の輪郭が検知可能。 直径最小2インチから、最大12インチまでのウエハ、ガラス等への対応ができます。 ・2-12インチ対応のラインアップ ・最短4.9秒以内のウエハアライメントが可能 ・ウエハの中心や角度等の補正動作と同時に、繰返し精度±0.1ｍｍの実現が可能 ・クリーン度Class 1

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  【ウエハロードポート　HLPシリーズ】 HLPシリーズは、8インチ、12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポート。 8インチ、12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 8インチオープンカセットと12インチメタルキャリアは、適用アダプターをオプションでご選択いただけます。 ・8インチ、 12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 ・製品のクリーン度はClass 1。 ・関連する安全規制に準拠して、システムは緊急停止機能を提供。 　電気制御システム、感知システム、真空システムなどのさまざまな機能モジュールをリアルタイムで監視。 ・ボールねじ、リニアガイドウェイなどのウエハロードポートの主要コンポーネントは、すべて当社で開発および製造。

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  【超薄型DDモーター　DMTシリーズ】 業界最薄クラス、薄さ22mm。圧倒的な薄さと大中空径により回転機構を省スペース化し、設置設計の自由度UP! 2023年6月より、新たに中空径 340mm/薄さ 30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ・22mm、30mmの超薄型設計 ・大型中空軸 ・高分解能で優れた位置決め精度 ・ギアなし・ゼロバックラッシュ ・独自の磁気回路設計により高トルク

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  【ミニチュア型リニアガイドウェイ　MGシリーズ】 半導体産業や小型装置に好適！コンパクト＆軽量でステンレス製。 ゴシックアーチ溝設計で、全方向での高剛性と高精度が特長。 コンパクト＆軽量なので、小型装置に適します。 ゴシックアーチ接触設計のため、全方向での高い剛性と精度が特徴です。 レール幅が異なる「MGN」「MGW」の2種類を展開。 MGWシリーズは幅広設計により、モーメント許容荷重が大きくなっています。

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  【精密ボールねじ　Super Sシリーズ】 Super Sシリーズは、低騒音で長寿命、コンパクトなボールねじ。 ・低騒音（一般品比5-7dB低下） ・特殊な循環回路と強度を上げた設計によりボールの衝撃値を減少させ、高加減速度に対応 ・特許取得の循環システムによりリターン部の強度が大幅アップし最大22万の高Dm-N値 ・コンパクトで軽量 ・シングルナット、ダブルナットいずれも対応可能です。