SEMICON Japan 2023【HIWIN】

2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。
◇ 開催期間
2023年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00
◇ 展示会場
東京ビッグサイト
◇ 小間番号
東2ホール 2309
◇ 注目の出展製品
■半導体サブシステムsolution
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。
半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、
EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。
本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。
ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。
コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。


開催日時 | 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金) 10:00 ~ 17:00 |
---|---|
会場 | 東京ビッグサイト 東2ホール 2309 |
参加費 | 無料 下記、詳細・申込みボタンより、来場・セミナー登録をお願いいたします。 |
このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み