更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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真空配管から加速器及び電子・物理工学関連装置など高品質コンポーネントを生産しています。
アユミ工業は、真空装置から加速器及び電子・ 物理工学関連装置など 高品質コンポーネンツを生産しています。 真空封止装置、液晶注入装置及び陽極接合装置等を代表的製品とする 真空装置と、 半導体用自動化省力化装置を始めとする産業用機器および 真空関連部品、 大型放射光施設向け各種真空コンポーネントをそろえています。 標準の装置以外にもお客様のニーズに併せたさまざまな真空装置の設計、 製作も行っています。 また、真空装置に使用するフランジ、バルブ等も制作しています。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
積層信号灯や積層表示灯を構成！信号灯の色の数、積み重ねる順番、段数の設定が可能
当社で取り扱っている「積層信号灯・表示灯コンポーネント」について ご紹介いたします。 積層信号灯や積層表示灯を構成する部品で、主にLEDや電球などのライト モジュール、ブザーユニット、ベースユニットで構成。 信号灯の色の数、積み重ねる順番、段数の設定が可能なので、マルチ ステータスを表示できる信号に使用されています。 【特長】 ■積層信号灯や積層表示灯を構成する部品 ■ライトモジュール、ブザーユニット、ベースユニットで構成 ■信号灯の色の数、積み重ねる順番、段数の設定が可能 ■ブザーユニットを備えたタイプもある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックは他の素材では対応できない分野で使用されています。
maxonは、ドイツ南西部ザクセウにある工場で、カスタマイズされたCIM（セラミックス粉末射出成形）コンポーネントの開発と製造を行っております。弊社の開発・製造部部門は、粉末射出成形の分野で20年以上の経験があり、最新のCAD技術や有限要素解析などを用いて作業を行っております。CIM（セラミックス粉末射出成形）により、maxonは極めて複雑な形状のセラミックコンポーネントを製造することができ、それらは他に類を見ない高精度と高品質を提供します。 素材としてのセラミックの長所 ○非常に高い耐摩耗性と硬度 ○優れたすべり特性 ○高い機械的強度 ○長寿命 ○高い耐腐食性と耐薬品性 ○生体適合性 ○低比重 詳しくはお問い合わせいただくか、もしくはカタログをご覧ください。
半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提供可能です
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅削減が実現します。 【SEMICON Japanに出展します】 半導体装置にご使用いただける、ステンレス鋼のリニアガイドウェイや ボールねじなどの機械要素部品、ウエハロボット、ウエハ ロード・アンロードシステムを出展予定です。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 日時：2023年12月13日(水)～15日(金) 会場：東京ビッグサイト（小間番号：東2ホール No.2309）
ステージユニットやホルダ類など調芯に必要なコアコンポーネントを掲載！
当カタログでは、WG調芯、LD/PD調芯で使用するステージユニットや ホルダ類など、調芯に必要なコアコンポーネントをご紹介いたします。 手動ステージ調芯ユニット（3軸）「E2000Sシリーズ」をはじめ、 的確なアライメントを行えるように設計された「デバイスホルダ」、 FCコネクタ付光ファイバを固定するための「FCコネクタホルダ」など 多数ラインアップしています。 【掲載内容】 ■手動調芯ユニット ■自動調芯ユニット ■デバイスユニット ■ファイバホルダ ■デバイスホルダ ■アダプタ ■コンセントセンシングメータ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニック製品・ネットワーク製品の開発・設計・試作から生産までサポートします。
これまでに培ったアセンブリや開発ノウハウを生かした多彩なアウトソーシングサービスをご提供いたします。お気軽にご相談ください。
高出力のレーザビーム光を伝送！安定性、長寿命、安全性のある加工を実現
『ビーム伝送コンポーネント』は、高出力レーザを作業部品へ確実に 伝送する送光ファイバーケーブル/カップリングオプティクス関連製品です。 ピーク時に効率よく、高い信頼性と安全性で動作。 堅牢な設計で、安定性、長寿命、安全性のある加工を実現します。 また、伝送を最大化する低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化し、 安定性を大幅に向上します。 【特長】 ■高出力レーザを作業部品へ確実に伝送する ■高い信頼性と安全性で動作 ■堅牢な設計 ■低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッケージング機能やオプティクス機能を活用してデザインの複雑性を軽減
当社では、拡張可能な出力レベル・幅広い波長の ダイオードレーザコンポーネントを各種取り扱っています。 アンマウントバーおよびチップ、シングルエミッター、パッケージバー、 スタックアレイ(垂直および水平)、ファイバー結合モジュール、 405nm～2.3μmの波長など、豊富なラインアップをご用意。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ビーム整形モジュール ■シングルエミッター ■シングルバー ■スタック ■ファイバー結合モジュール ■アンマウントバーとチップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湿気、粉塵、振動、高温、厳しい環境下で使用可能なコネクタです。
・UTP商品・ScTP製品をラインナップ ・粉塵や湿気、振動、電磁干渉からの保護 ・高温化でも使用可能。
矢野経済研究所のSDV用キーデバイス／コンポーネント市場＜車載SoC・E/Eアーキテクチャ編＞に関するマーケットレポートです。
クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV（ソフトウェア定義車）時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数（タイプ別）」「SoC世界市場規模（数量ベース）」を独自に予測している。 発刊日：2025/09/30 体裁：A4 / 192頁 価格（税込）：198,000円（本体価格：180,000円）
ミリ波１１０ＧＨｚ 大電力１００ｋＷ対応した製品ラインナップ
独ＳＰＩＮＮＥＲ（スピナー）社は６０年以上に亘り、多岐に亘る優れたＲＦ製品を供給しております。 ■ロータリージョイント（同軸、導波管、シングル、マルチ、光、データ） ■放送機・通信用各種コンポーネント（フィルター、スイッチ、コンバイナ、ダミーロード、アッテネータ、カプラー） ■各種同軸コネクタ（７１６～１．０ｍｍ，４．１－９．５，ＬｏｗＰＩＭ４．３－１０，ＥＩＡフランジ） ■計測用ミリ波対応コンポーネント（フレキシブル導波管、フローティングアダプタ、キャリブレーションキット）
お客様のニーズに合わせた導波管コンポーネントをご提案！国内加工・国内製造で高品質・高信頼性の製品を長期に供給。
電磁波を低損失で伝送するために用いる中空導波管を取扱っております。 アルミや鋼、真鍮など様々な材質・メッキを施した導波管で直管やEベンド、Hベンドだけでなく異種形の変換セクションや特殊フランジ形状などの取り扱いもあります。 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
・試料間汚染を回避しながら小型化と精度を →ADPモジュール ・高精度液体分注の上に軽量化が必要 →Xcalibur
＜POCT分析装置へ短時間開発とコンパクト化をもたらす高精度コンポーネント＞ ADP ピペットモジュール＆Xcaliburシリンジポンプ ・ADPはディスポーザブルチップ（10～1000μl)が装着できる組み込み用ピペットモジュール。 ・場所を取るポンプの設置や液路チューブの接続は不要。 ・チップエジェクトもコマンドで簡単に行え、フックも省略可。 ・分注の確実性を担保する液面センサーと吸引状態のモニタリングシステム機能や自己診断機能。 ・Xcaliburは重さわずか800gで24000ステップ（2.1nl/step可）の分解能を持つシリンジポンプ。 ・12ポートまでの切り替えバルブを搭載し、複雑な液路もコンパクトに ・自己診断機能付き いづれも体外診断薬の装置に組み込む目的で使っているお客様がほとんどです。 ISO13485,9001, FDA21 CFR Part820の要求を満たし、UL認可、RoHS法、REACH法対応など 体外診断薬分析装置や前処理装置向けの法規対応済み。御社のチップにあわせたカスタマイズも行っています。
ワークへのストレスを最小限に抑え、±1μmの精度を実現するコンポーネントシステム
『Micro WorkCellシリーズ』は、これまでの常識をくつがえすコンパクト・ 低価格・高精度コンポーネントシステムです。 当社独自のフォースコントロールユニットをフローティング機構に 採用することで、数グラムという低加圧を実現。 豊富な周辺オプションを組み合わせることで、±1μmの高精度を驚きの 低価格でご提供いたします。 【特長】 ■設置環境に左右されることなく、±1μmの精度を実現 ■高精度フォースコントロール ■高機能画像処理 ■新画像処理ソフト Hexsightを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単品試作から用途に合わせて製作可能！「EBガン」や「Kセル」などをラインアップ！
当社の取り扱う『薄膜作成コンポーネント』をご紹介します。 世界最小クラスのUHV対応「マグネトロンスパッタカソード」をはじめ、 ICF70よりマウント可能な「EBガン」やルツボ最小2cc～100cc対応の 「Kセル」などをラインアップ。 また、有機・金属材料対応の「マルチ抵抗加熱ソース」や「コニカル型 蒸着ソース」などもご用意しております。 【ラインアップ】 ■マグネトロンスパッタカソード ■EBガン ■Kセル ■マルチ抵抗加熱ソース ■コニカル型蒸着ソース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
