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ICコンポーネント - メーカー・企業と製品の一覧

ICコンポーネントの製品一覧

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欠陥とは?半導体・電子部品テストの基礎知識資料進呈

【特性評価テストとその他テストとの違いとは?】半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料を無料進呈中!

欠陥とは、デバイス(電子機器や回路)が通常とは違う動作をしてしまう原因となる問題のことです。 簡単に言うと、デバイスが意図した通りに動かない原因になる「不具合」や「エラー」です。 欠陥は、デバイスに何らかの刺激(入力)が加えられて、期待通りの結果が得られない場合に識別されます。 つまり、何かをテストしてみたときに、「こうなるはずなのに、違う結果になった」という状況が欠陥の検出です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 欠陥モデルや残存欠陥など、その他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容(一部抜粋)】 ■ICコンポーネントテストとは何か? ■不良デバイスとは何か? ■欠陥とは何か? ■欠陥モデルとは何か? ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください!

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残存欠陥とは?半導体・電子部品テストの基礎知識資料進呈

【残存欠陥とテストエスケープの違いとは?】半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料を無料進呈中!

残存欠陥は、テストが終わった後でも、まだ製品に潜んでいるかもしれない欠陥のことです。 テストをしても見つからなかったが、実際にはその製品にまだ問題があるかもしれないということです。 これらの欠陥は、「テストエスケープ」とは呼ばれません。 テストエスケープとは、テストの際に問題があることに気づかなかった場合ですが、 残存欠陥はテストが十分にその欠陥を見つけられなかったために残っている問題です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 残存欠陥や欠陥モデルなどについてより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容(一部抜粋)】 ■ICコンポーネントテストとは何か? ■不良デバイスとは何か? ■欠陥とは何か? ■欠陥モデルとは何か? ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください!

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