【残存欠陥とテストエスケープの違いとは？】半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料を無料進呈中！
残存欠陥は、テストが終わった後でも、まだ製品に潜んでいるかもしれない欠陥のことです。 テストをしても見つからなかったが、実際にはその製品にまだ問題があるかもしれないということです。 これらの欠陥は、「テストエスケープ」とは呼ばれません。 テストエスケープとは、テストの際に問題があることに気づかなかった場合ですが、 残存欠陥はテストが十分にその欠陥を見つけられなかったために残っている問題です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 残存欠陥や欠陥モデルなどについてより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！
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企業情報
ロチェスターエレクトロニクスは、本社を米国マサチューセッツ州ニューベリーポートに置く、1981年創立の株式非公開の会社です。 70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーで、 150億個以上の製品在庫と7万種類以上の製品展開で、主に産業、航空、エネルギー、医療、通信、自動車、軍事や運輸などの主要マーケットに半導体の製造中止品や現行品の継続供給を提供しています。 日本では、東京池袋にあるサンシャイン６０および大阪にある新大阪阪急ビルにオフィスを構え、 日本の顧客へのサポートをしております。