パッケージ基板エッジコーティングシステム
基板側面を樹脂でコーティング！製品不良の発生を抑制する効果が期待
当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。 その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる 「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。 【パッケージ基板エッジコーティングシステム 特長】 ■プリント基板のゴミ封じを目的として開発 ■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制 ■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エナテック
- 価格：応相談
