更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 27 件
特許 第5232289号！半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）
「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか？」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測） シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！ はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。
お問合せ、お見積りは無料！Power DC解析や熱伝導解析など様々な実績あり
当社では、「プリント基板シミュレーション」を行っております。 SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能。パターン設計の 設備は、CR5000/Board DesignerやPADS Layout、Quadcept Circuit Designer、PC-AutoCAMなどを使用。 常時5名のシミュレーションエンジニアでお応えします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能 ■常時5名のシミュレーションエンジニアでお応え ■お問合せ、お見積りは無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心！割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避（シミュレーション、解析）
「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導や座屈の不安定性を検証し、製品設計を最適化！豊富な設備が整った充実した環境があります
当社では、各種解析ソフトの導入により、3次元設計における静的な 応力ひずみ解析による設計検証を行い、適切な機構・構造・形状の ご提案を実現しています。 製品の機械的強度、トポロジー最適化、固有振動数を検証すると共に、 熱伝導や座屈の不安定性を検証し、製品設計の最適化を図ることが可能。 また、設計者向けの構造・熱解析ソフトウェアにより、設計の早い段階 から、設計者自身が製品の 強度・振動・熱に関する性能評価を 行うことができます。 【解析ソフト一覧】 ■SOLIDWORKS Simulation Professiona ■iCAD SX FJKSWAD ■CATIA Analysis ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
従来では困難だった自動車用スパークプラグのアークプラズマ解析も可能なシミュレーションソフトウェアです。
VizSparkは、プラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授が設立した、米国Esgee Technologies社によって開発された、アークプラズマシミュレーションソフトウェアです。 スパークプラグ及び遮断器での解析に最も多くの実績があり、学会においても多くの事例が発表されております。 国内でも完成車メーカー、内燃機関関連メーカーを中心に多くの実績があり、以下のような装置の解析に対応しています。 ・遮断機 ・大気圧放電 ・点火プラグ(スパークプラグ) ・プラズマトーチ（プラズマジェット） ・溶接 ・溶射 ・高輝度ランプ
高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）
製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Sパラメータ解析、波形解析、Impedance解析などに対応しています！
当社では、シミュレーションを行っております。 経験豊富な4名のシミュレーションエンジニアが常駐しており、 信号系シミュレーションをはじめ、電源系シミュレーション、 ノイズシミュレーション、熱シミュレーションに対応。 プリント基板でお困りの方はぜひともご相談ください。 【対応内容(一部)】 ＜信号系シミュレーション＞ ■Sパラメータ解析 ■波形解析(SI解析/チャネル解析) ■Impedance解析(TDR) ■信号・電源連成解析(Power Aware SI) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
―溶接変形を精度よく予測できます―
溶接構造物では、溶接の熱により変形が発生します。変形が大きいと、組立時に位置が合わず組立でき ない、他の部品に干渉する、といった問題が発生するため、変形の予測や変形を抑制する施工法の検討と いう要求が、製造現場から上がってきます。 本資料では、溶接変形を数値解析で予測する方法について紹介いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
業界標準の切削加工専用シミュレーションプログラム
これまでの経験に基づいた切削加工の改善及び開発に対し、AdvantEdge FEMを使ってシミュレーションという違う方向から切削現象を見える化して捉えることで、効果的かつ効率的に問題解決を行うことが可能となります。 AdvantEdge FEMは、以下の機能を有する最新のテクノロジーを凝縮した有限要素法ベースの解析エンジンを備えています。 ・２次元（旋削加工）、３次元切削 ・全自動メッシュ生成 ・全自動好適リメッシュ ・せん断域の再現性 ・熱、構造カップリング計算 ・被削材、工具に関して、熱、慣性を考慮 ・被削材、工具、切り屑、各々の接触、熱伝導を考慮 ・コーティング及び刃先の形状を忠実に再現 ・定常解析にて定常切削時の温度分布計算
量子井戸(QW)と量子ドット(QD)構造の太陽電池の解析事例
ミニバンドモデル(miniband model)をドリフトディフュージョン(drift-diffusion)理論の枠組みに取り入れることで量子井戸(Quantum Well)/量子ドット(Quantum Dot)太陽電池の有用性の実証例を紹介。ミニバンドの異なるエネルギーによって、コールドキャリア(cold carrier)とホットキャリア(hot carrier)ミニバンドが計算可能。2D量子井戸と3D量子ドットの量子状態の解(quantum states solution)が量子井戸/量子ドット材料中の幅広い吸収スペクトラム(absorption spectrum)を精密に計算。
シリコン基板太陽電池のモデリングと解析ツール
クロスライトの柔軟な材料データベースはSiやpoly Siの移動度(mobility)やライフタイム(lifetime)を不純物濃度(doping)や粒子サイズ(grain size)の関数として容易に作り込みが可能。プロセスシミュレーションと連携したデイ倍すシミュレーションが可能。Si RCC(rear-contacted cells)のシミュレーション結果は実験結果と一致。クロスライトの2D/3D光線追跡モジュール(ray tracing module)と併用することで複雑な太陽電池の構造や表面状態を考慮したシミュレーションが可能。表面にnコンタクト、表層(texture)とコーティング(coating)に埋込みnコンタクト(buried n contact)を持ったPERTセルデバイスをシミュレーション、結果を選択し示した。
MBDによる製品開発のフロントローディング化を実現！3D連成解析まで可能なマルチドメイン･物理シミュレーションツール
ESI SimulationX は、物理モデリング言語 Modelica に準拠したマルチドメイン0D/1D シミュレーションツールで、機械・電気・熱・流体等、複数の物理分野と制御ロジックを組み合わせたシステムシミュレーションを一つのモデル上で表現可能です。設計段階から製品性能の決定や問題点を抽出し、製品開発のフロントローディング化を実現します。 【特長】 ■マルチドメインに跨る物理現象を1 つのモデル上で表現 ■モデルを用いた性能設計(MBD)による製品開発のフロントローディング化 ■シミュレーションによる製品性能の信頼性向上 ■モデル作成と結果検証の並列化に依る設計工数の削減 ■部品や設計値変更による影響を即時に確認 ■Multi Body Systemによる3Dビューでの挙動再現 ■ユーザー定義によるオリジナルライブラリ/エレメントの作成 ■HiL, SiL, MiLによるソフトウェアや製品の機能検証 ■非定常計算・振動解析・最適化等多彩な機能と解析手法 ■FMEA及びFTAによる故障モード分析 ■技術者の教育や顧客への説明資料 ※解析事例集を進呈中です
溶接条件の探索/最適化による、生産準備効率化、溶接品質改善、コスト削減
SORPASは、抵抗溶接、機械接合、溶接強度試験など様々な接合プロセスに対応しております。最適化機能も搭載されており、ウェルドローブを自動生成したり、電流値、加圧力等の溶接条件の最適化も可能です。
現場のクオリティアップに貢献！市販の3次元CADを利用した開発も経験豊富
当社では、多様な「CAD/CAMシステム」の開発を行っています。 設計の3次元化に伴い、市販の3次元CADを利用した開発も経験豊富。 大学との共同研究により新たな技術の開発に向けた活動を行っています。 また「CAEシステム」では、モデル(2D、3D)を元に加工シミュレーションを行い 荷重(引張、圧縮、曲げ)、熱変位等の解析ツールを開発サポートいたします。 【今後の展開】 ■3DCAD/CAM搭載型NC工作機械 ■GPUを利用したCAM開発 ■機械加工向け工程設計システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
