シートのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

シート(熱硬化性樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

シートの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

表示件数

プリント配線板製作用 熱硬化性樹脂接着シート

用途に応じたラインナップ

 用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。  この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。  樹脂は半硬化(Bステージ)の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。

  • プラスチック

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

捨てていたものを生かします

エポキシ樹脂やポリオレフィン樹脂など!捨ててしまっていたものを価値のあるものに

当社では、プラスチックスの再利用ができます。 今まで捨てていたり、燃やしたりしていた端材を シート化することが可能。 ポリオレフィン樹脂やポリ塩化ビニリデン樹脂などの他、 タイルカーペットやウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂の 端材シート化もできます。 【端材例】 ■ポリオレフィン樹脂の端材 ■ポリ塩化ビニリデン樹脂の端材 ■エポキシ樹脂の端材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マット
  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

5V-A不燃シート

高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの発火・延焼防止に。少量試作にも対応

『5V-A不燃シート』は、UL94規格に基づく燃焼性試験で 難燃グレード5V-Aをクリアした、自己消火性を有する不燃シートです。 硬さや耐熱性、強度などのご要望に合わせてシートを作成可能。 約200mmの幅で10m程度の少量試作にも対応いたします。 【活用例】 ◎ハイパワー半導体の回路基板設計に ◎バッテリーモジュールの発火・延焼防止に ◎高圧電源ケーブルの延焼防止に ※詳しくはお問い合わせください。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

機能性コーティング溶液システム「N-System」

Face「面」に更なる機能を!固有の機能を付与することが可能な溶液システム

機能性コーティング溶液システム「N-System」は、フィルムやプラスティック板にコーティングすることにより、固有の機能を付与することが可能な溶液システムです。 硬化膜は高透明でSEC同様、優れた耐久性を発揮します。 【特長】 ○2液または3液混合型 ○付属の硬化剤を混合し熱処理を行うことで、  固有の性能を有した硬化物が得られる ○可撓性を有しているため、フィルム等に塗布した場合の成型等、  2次加工等も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他表面処理装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

機能性コーティング溶液システム「N-System」

Face「面」に更なる機能を!固有の機能を付与することが可能な溶液システム

機能性コーティング溶液システム「N-System」は、フィルムやプラスティック板にコーティングすることにより、固有の機能を付与することが可能な溶液システムです。 硬化膜は高透明でSEC同様、優れた耐久性を発揮します。 【特長】 ○2液または3液混合型 ○付属の硬化剤を混合し熱処理を行うことで、  固有の性能を有した硬化物が得られる ○可撓性を有しているため、フィルム等に塗布した場合の成型等、  2次加工等も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他表面処理装置
  • エンジニアリングプラスチック
  • 特殊ラベルなど

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H

高周波基板の高多層化に好適

●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。

  • その他高分子材料

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介!ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です!

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 <低CTE/高耐熱シート> ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 <低誘電シート/ペースト> ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性(Df≓0.0025) ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

  • その他高分子材料

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

樹脂切削加工 取り扱い素材 / PI (ポリイミド)

超耐熱 、極低温から高温迄の電気特性の変化が少ない素材です。

PI (ポリイミド)は、スーパーエンプラの中でも究極の耐熱性を示す材料であり、高温下においても優れた強度保持率を有しており、優れた耐熱性、機械強度、耐摩耗性、耐薬品性等を生かして、電気・電子部品、自動車部品、OA機器部品等、様々な分野で利用されています。 この素材の加工でお困りの方は是非有限会社ケイ・テクノにご相談下さい。 【特徴】 ○連続使用温度 = 260℃ ○特に優れた耐薬品特性 ○超耐熱性 ○高靭性 ○耐摩耗性 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録