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モーター駆動による安定したスクライブが可能。テーブルの自動送り機能付き
『型式：MHS-300S』は、最大300×300mmのガラスを スクライブできる卓上型半自動機です。 スクライブヘッドユニットがモータ駆動のため、一定の速度でスクライブ可能。 テーブルの自動送り機能も付いており、安定した加工が行えます。 【特長】 ■操作は制御ユニットのLCDタッチパネルでスクライブ位置、一方向/往復、速度、テーブル送り量などの設定をおこないます。 ■最大300x300mmまでのガラスのスクライブが可能です。 ■カッター押込み量は手動マイクロヘッドによる調整式 ■試料の固定は手動バルブ切替による真空吸着式 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバー
西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏アライメント機能を搭載しています。 【標準スペック】 ■50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 ■ローダ・アンローダ ■加工位置アライメント機能 ■加工高さ自動制御機能 ■表裏アライメント機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実現。
自動演算により、最短タクトで各ヘッドが駆動し、任意のヘッド毎にそれぞれ分断条件の設定が可能。 多様化するアプリケーションに対して、搭載ヘッド数に応じたカッティングソリューションをご提案いたします。 ≪基本スペック≫ ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直線±40µm
独自の光学技術で安定した長時間稼働を実現！
『GT-SC5565』は、当社独自の高性能レーザスクライブエンジンを搭載 したスタンドアローン型レーザスクライバ装置です。 対応ガラス厚0.3mm～2.8mm単板の仕様となっており、品質の向上・ 生産効率のアップなどを実現いたします。 より多くのお客様に導入いただけるよう、3種類のテーブルサイズの 標準機としてシリーズ化いたしました。 【特長】 ■品質の向上 ■生産効率のアップ ■ランニングコストの削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置
『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。 バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。 また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、 より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
