小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置。
“高浸透刃先 PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック】 ■対応基板厚み 単板0.4mm-1.1mm 貼り合せ基板0.8mm-2.2mm ■スクライブ速度 500mm/sec MAX ■スクライブ精度 直線±40µm 異型±100µm
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基本情報
■MP500 対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 装置寸法：1090mm（W）×1210mm（D）×1600mm（H） 重量：approx.950kg ■MP700 対応基板サイズ：730mm×620mmMAX 装置寸法：1360mm（W）×1410mm（D）×1600mm（H） 重量：approx.1450kg ■MP900 対応基板サイズ：920mm×920mmMAX 装置寸法：1620mm（W）×1610mm（D）×1550mm（H） ■MMP500 対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 装置寸法：1100mm（W）×1880mm（D）×1600mm（H） 重量：approx.1000kg
価格情報
お客様の仕様により変動しますので、お気軽にお問合せください。
納期
※お客様のご要望を伺います。お気軽にお問合せください。
用途／実績例
FPD、光コンポーネント、マイクロディスプレイ、太陽電池、ガラスカバー（携帯電話、PDA、MP3Playerなど）、および他の脆性材料
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企業情報
三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 1935 年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。 理論と実績に裏付けられたソリューションで、お客様にとって頼れる「オンリーワン・パートナー」を目指しています。お気軽にお問合せください。