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スラリー(炭化ケイ素) - 企業4社の製品一覧

製品一覧

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CO・AO・SCポリッシングスラリー

CO・AO・SCポリッシングスラリー

特徴 ◆優れた研磨レート。 ◆凝集しない、高分散性。 ◆均一かつ良好な仕上げ面が得られる。

  • その他研磨材
  • そのほか消耗品

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CMPスラリー

CMPスラリー

CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。

  • その他

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SUPERIOR ダイアモンドスラリー

深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。

スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10~200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他研磨材

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HAPH/HSPH 高圧高温多結晶ダイヤモンド スラリー

Qual Diamond社の「高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。

スラリーは、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。サイズは1μmから60μmまであります。単結晶ダイヤモンドスラリーと爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーの間には、接触点の数、エッジ、精緻な仕上げの結果があります。

  • その他研磨材

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