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サファイア研磨用RCDダイヤモンドすらりー
グリッシュ社製ダイヤモンドスラリーは、ダイヤモンドのタイプによ り単結晶ダイヤモンド、RCDダイヤモンドの二種類があります、 厳選されたダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の 用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーを ご製造することが可能です。主に金属材料、サファイア基板、 セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング 加工には最適です。
単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが可能！
『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP（多結晶）、PBQ（単結晶）シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズ特長】 ■潤滑性に優れ、液切れを起こしにくい ■防錆防食性に優れ、金属の一般研磨にも使用可能 ■水での洗浄性が良好 ■研磨レートが高い為コストダウンが可能 ■各種、液のタイプを取り揃えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット社の高度分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリー
【製品PR】 ケメット社による高度な分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリーです。ダイヤモンドは多結晶、単結晶問わず取り揃えており、溶媒は水性、油性のものから選択していただきます。 【特徴】 ◆ご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 基本的なダイヤモンドのサイズは約1/10～15umですが、それ以外のサイズもご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 ◆ケメットプレートとの併用で、高精度な仕上りを高研磨レートで得ることが可能です。 サンプルの提供が可能です。 ※お手元に届くまでお時間を頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。 詳しくは、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
自社内でダイヤモンドを分級！「水性（W2）」「油性（O3）」の特性や研磨対象物をご紹介！
『ケメットダイヤモンドスラリー』はラップ研磨工程のニーズに応じて 幅広い粒度・濃度・溶液を取り揃えております。 スラリー種類は、洗浄性が良く、早い加工レートが得られる「水性（W2）」と、 潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる「油性（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な分級システムにより均一な粒度分布
世界に数社しかないダイヤモンドメーカーの製品です 高度な分級システムにより均一な粒度分布を維持 砥粒が沈殿せず安定したコロイダル状態を保っています お求めやすい価格 潤滑剤不要のオールインワンタイプもラインナップ※1 専用スプレーボトル(S90KS-0337)を使用すると無駄なく噴霧していただけます Diamond suspension Poly & Mono ※試料研磨用のクロスとご一緒にお求めください。
高分散が導く、高効率ときれいな仕上面！
【商品説明】 ＊高い技術で整粒された産業用高品質ダイヤモンドパウダーが、長期間凝集沈殿せず高分散状態を保ちますので、大変使いやすく、一定濃度の研磨が継続、高効率且つきれいな仕上げ面が得られます。 【特 徴】 １．長期間砥粒が凝集沈殿しない高分散タイプ。 偏りのない良好な研磨面が得られます。 ２．粒径が大きく且つ集中度（濃度）が非常に高いため、研磨力が強く作業効率もアップします。 ３．多結晶ダイヤは、切れ刃の数と“しなやかさ”を兼ね備えたハイブリット構造。仕上り面が良く且つ長寿命です。 ４．研磨面に傷が発生しにくい水性タイプ。ご使用後は水で洗い流すか拭き取るだけで作業完了です。 ５．磨きたいところにしっかり届くワンプッシュ噴霧方式で無駄がありません。
スラリー カートリッジ式 静止型メカニカルシール
フランジにスリーブとメカニカルシールをコンパクトに組込んだカートリッジシールです。二次シールに高品位O-リングを採用した静止形でスプリング・ドライブピン等が非接液で、スラリーに対し安定したシール性能を発揮します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 スラリーポンプ（横型スラリーポンプ）（縦型スラリーポンプ） ケミカルポンプ（各種ケミカルポンプ） 撹拌機（ミキサー）（ニーダー）（ホモミキサー）（リボンミキサー）
ダイヤモンドスラリー、サスペンション
特徴：ダイヤモンドスラリーは、厳選された高品質なダイヤモンド砥粒を水や油などの液体に混ぜたものです。シリコンウェハー、宝石、光学レンズ、セラミック、ハードディスク、硬質合金のような硬質材料の研磨に幅広く応用されます。ダイヤモンドのタイプにより、単結晶、多結晶とナノ等3種類があります。また、お客様が取り扱われている製品に適したオリジナルの研磨材スラリーをご提供します。
半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm）,D99（7.5≧）。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6（±0.2）となっております。 【仕様】 ■粘度（40℃）：3.6（±0.2） ■パウダー：0.25％以上 ■比重（23℃）：1.05～12g/cm3 ■引火点：210℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来品にはない天然由来の高機能添加剤、従来添加剤よりも突出した高粘度・高透明等の機能をもつ添加剤となります。
「AUROVISCO（アウロ・ヴィスコ）」は繊維幅3nmの超微細化木質繊維セルロースナノファイバー（CNF）の水分散体です。 水系の液剤に少量添加するだけで、下記の突出した機能を付与することが期待されます。 ＜機能＞ ・高透明 ・高粘度～分散安定 ・保水性 ・塗布安定機能 ・チキソ性 ＜用途＞ ・塗料やインクの増粘・分散剤に：顔料・添加剤の分散安定/塗膜安定 ・洗浄 消毒液：研磨剤等の分散や液剤の塗布後の塗膜安定 ・コンクリート等のセラミック系製品：セラミック製品の補強効果に ＊王子グループでは、製造時の微細化エネルギーを低減する有効な手法として「リン酸エステル化法」を採用、この方法により従来に比べ高い生産効率で高品質（高透明・高粘度・チキソ性）なセルロースナノファイバーの製造が可能になりました。2017年に王子製紙富岡工場内においてセルロースナノファイバー製造設備の稼動を開始しています。
単結晶ダイヤモンドスラリー＆RCDダイヤモンドスラリー
特徴 ◆単結晶ダイヤモンドスラリー 単結晶ダイヤモンドスラリーは、高い研削力を持ち、低コストの加工が可能なため、幅広く硬質材料の研削・研磨に使われています。 ◆RCDダイヤモンドスラリー RCDダイヤモンドスラリーは、自社製RCDダイヤモンドパウダーと高度の分散技術で調和しており、スクラッチが入りにくく、分散安定性が高いダイヤモンドスラリーをご提供致します。主にサファイア、セラミック、硬質合金などの研磨加工に最適です。
CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
CO・AO・SCポリッシングスラリー
特徴 ◆優れた研磨レート。 ◆凝集しない、高分散性。 ◆均一かつ良好な仕上げ面が得られる。
リチウムイオン電池（LIB）・キャパシタ（EDLC）用塗工済み電極、電極スラリーを販売しております。
汎用的なものは在庫しており短納期でご提供可能です。 それ以外は特注対応でご希望の組成通りに作る事が可能です。 塗工後のプレスも可能です。 最小ロットは在庫品・特注品共にシート3枚程度からご案内可能です。 塗工済み電極以外にもスラリーの状態でもご提供可能です。 ハイニッケル系も対応可能ですのでお気軽にご相談下さい。
ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー
Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー
コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
『タイプSPW』は、メタルのラップ盤や研磨パッドでの使用に適した水性ダイヤモンドスラリーです。 取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプであり、表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現します。ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散処方により、工程の安定性も高められています。（非分散タイプもございます） 【特長】 ■取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプ ■表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現 ■ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散フォーム （非分散もお選びいただけます） ■工程の高い再現性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！
OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済 確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マンガン酸カリウムスラリーの負荷を低減されたい方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
分散安定性が優秀！高い研磨率やDefect、Dishingなどの制御能力を保有
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80～300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに合わせたグレードをご用意！自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備しています
当社の主力製品『石灰スラリー』は、工業排水処理を主用途に開発した 水処理薬剤です。 環境問題の中でも特に水質汚濁防止、クリーン化を図り、環境保全に 寄与するため独自の技術で高濃度かつ粘度をコントロールしました。 また、毒劇物、危険物ではなく、安全性が高く取り扱いが簡単で コストパフォーマンスに優れています。 【特長】 ■作業しやすく、管理しやすい ■反応が速やか ■薬品費を節減できる ■コストパフォーマンスに優れている ■自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
SS-756とMHIフィラー ＃C773をラインアップ！抗菌・抗ウイルス・消臭性に優れております
当社が取り扱う『銀系無機粒子のスラリー』をご紹介します。 粘度700mPa・s、粒子径1.2μm、分散媒が水の「SS-756」と、 粘度1.6mPa・s、粒子径0.3μm、分散媒がMEKの「MHIフィラー ＃C773」 のラインアップをご用意。 各性能の実験データは資料をダウンロードいただくことでご覧いただけます。 【特長】 ■高耐熱性 ■安全性 ■持続性 ■ハンドリング性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層セラミックコンデンサ添加剤に適しています
当社が開発した『希土酸化物微粒スラリー』は、用いることにより、 積層セラミックコンデンサの小型化による誘電体の薄層化に対応可能です。 また、希土元素及び溶媒に関しましては、種々対応可能ですので ぜひお気軽にご相談ください。 【用途】 ■積層セラミックコンデンサ添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多結晶ダイヤモンドスラリー
多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。
CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
矢野経済研究所の半導体用CMPスラリー市場に関するマーケットレポートです。
■ポイント ●半導体市場の回復はCMPスラリー市場成長に直結 メモリの需要回復やAI、HMB・データーセンター向け需要が半導体市場を牽引 ●先端ファウンドリーやメモリ半導体需要が牽引した結果、CMPスラリーの需要が増加中 2024年は二桁成長を遂げたほか、ハイブリットボンディングや微細化加工などにより、CMPプロセスの工程数は増加傾向にあるため、今後も安定した市場成長を見込む ●半導体市場では先端ロジックを手掛けるファウンドリー最大手TSMCの成長著しく 地域別では米国政府支援等によりIntel、Micron、TSCM（アリゾナ）が有利な展開 SAMSUNGは在庫捌きの影響やメモリ分野での成長鈍化が響いたが、25年より回復へ ●注目すべき市場は中国政府支援をバックに国内半導体需要を取り組む中国半導体マーケット CMPスラリーメーカーにとっては新規の成長市場で中国新規顧客向けの獲得に専念 発刊日：2025/07/31 体裁：A4 / 104頁 価格（税込）：319,000円（本体価格：290,000円）
深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。
スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10～200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか？ 再生時に分離される水分は、元々工場で使用された超純水であり、再び超純水製造の原水として回収・再利用できることをご存じでしょうか？ CMPスラリーリサイクルやCMPスラリーを含む廃水の処理でお困りでしたら、是非 当社にご相談ください。
