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サファイア研磨用RCDダイヤモンドすらりー
グリッシュ社製ダイヤモンドスラリーは、ダイヤモンドのタイプによ り単結晶ダイヤモンド、RCDダイヤモンドの二種類があります、 厳選されたダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の 用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーを ご製造することが可能です。主に金属材料、サファイア基板、 セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング 加工には最適です。
ケメット社の高度分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリー
【製品PR】 ケメット社による高度な分級技術によって分級されたダイヤモンドスラリーです。ダイヤモンドは多結晶、単結晶問わず取り揃えており、溶媒は水性、油性のものから選択していただきます。 【特徴】 ◆ご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 基本的なダイヤモンドのサイズは約1/10～15umですが、それ以外のサイズもご要望に応じてカスタムメイドが可能です。 ◆ケメットプレートとの併用で、高精度な仕上りを高研磨レートで得ることが可能です。 サンプルの提供が可能です。 ※お手元に届くまでお時間を頂く場合がございます。あらかじめご了承ください。 詳しくは、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。 当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
自社内でダイヤモンドを分級！「水性（W2）」「油性（O3）」の特性や研磨対象物をご紹介！
『ケメットダイヤモンドスラリー』はラップ研磨工程のニーズに応じて 幅広い粒度・濃度・溶液を取り揃えております。 スラリー種類は、洗浄性が良く、早い加工レートが得られる「水性（W2）」と、 潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる「油性（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な分級システムにより均一な粒度分布
世界に数社しかないダイヤモンドメーカーの製品です 高度な分級システムにより均一な粒度分布を維持 砥粒が沈殿せず安定したコロイダル状態を保っています お求めやすい価格 潤滑剤不要のオールインワンタイプもラインナップ※1 専用スプレーボトル(S90KS-0337)を使用すると無駄なく噴霧していただけます Diamond suspension Poly & Mono ※試料研磨用のクロスとご一緒にお求めください。
スラリー カートリッジ式 静止型メカニカルシール
フランジにスリーブとメカニカルシールをコンパクトに組込んだカートリッジシールです。二次シールに高品位O-リングを採用した静止形でスプリング・ドライブピン等が非接液で、スラリーに対し安定したシール性能を発揮します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 スラリーポンプ（横型スラリーポンプ）（縦型スラリーポンプ） ケミカルポンプ（各種ケミカルポンプ） 撹拌機（ミキサー）（ニーダー）（ホモミキサー）（リボンミキサー）
ダイヤモンドスラリー、サスペンション
特徴：ダイヤモンドスラリーは、厳選された高品質なダイヤモンド砥粒を水や油などの液体に混ぜたものです。シリコンウェハー、宝石、光学レンズ、セラミック、ハードディスク、硬質合金のような硬質材料の研磨に幅広く応用されます。ダイヤモンドのタイプにより、単結晶、多結晶とナノ等3種類があります。また、お客様が取り扱われている製品に適したオリジナルの研磨材スラリーをご提供します。
半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm） D99（7.5≧）。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6（±0.2）となっております。 【仕様】 ■粘度（40℃）：3.6（±0.2） ■パウダー：0.25％以上 ■比重（23℃）：1.05～12g/cm3 ■引火点：210℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来品にはない天然由来の高機能添加剤、従来添加剤よりも突出した高粘度・高透明等の機能をもつ添加剤となります。
「AUROVISCO（アウロ・ヴィスコ）」は繊維幅3nmの超微細化木質繊維セルロースナノファイバー（CNF）の水分散体です。 水系の液剤に少量添加するだけで、下記の突出した機能を付与することが期待されます。 ＜機能＞ ・高透明 ・高粘度～分散安定 ・保水性 ・塗布安定機能 ・チキソ性 ＜用途＞ ・塗料やインクの増粘・分散剤に：顔料・添加剤の分散安定/塗膜安定 ・洗浄 消毒液：研磨剤等の分散や液剤の塗布後の塗膜安定 ・コンクリート等のセラミック系製品：セラミック製品の補強効果に ＊王子グループでは、製造時の微細化エネルギーを低減する有効な手法として「リン酸エステル化法」を採用、この方法により従来に比べ高い生産効率で高品質（高透明・高粘度・チキソ性）なセルロースナノファイバーの製造が可能になりました。2017年に王子製紙富岡工場内においてセルロースナノファイバー製造設備の稼動を開始しています。
単結晶ダイヤモンドスラリー＆RCDダイヤモンドスラリー
特徴 ◆単結晶ダイヤモンドスラリー 単結晶ダイヤモンドスラリーは、高い研削力を持ち、低コストの加工が可能なため、幅広く硬質材料の研削・研磨に使われています。 ◆RCDダイヤモンドスラリー RCDダイヤモンドスラリーは、自社製RCDダイヤモンドパウダーと高度の分散技術で調和しており、スクラッチが入りにくく、分散安定性が高いダイヤモンドスラリーをご提供致します。主にサファイア、セラミック、硬質合金などの研磨加工に最適です。
CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
CO・AO・SCポリッシングスラリー
特徴 ◆優れた研磨レート。 ◆凝集しない、高分散性。 ◆均一かつ良好な仕上げ面が得られる。
リチウムイオン電池（LIB）・キャパシタ（EDLC）用塗工済み電極、電極スラリーを販売しております。
汎用的なものは在庫しており短納期でご提供可能です。 それ以外は特注対応でご希望の組成通りに作る事が可能です。 塗工後のプレスも可能です。 最小ロットは在庫品・特注品共にシート3枚程度からご案内可能です。 塗工済み電極以外にもスラリーの状態でもご提供可能です。 ハイニッケル系も対応可能ですのでお気軽にご相談下さい。
砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー
Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
